Du checkst gar nicht was ich meine.
Wie eingebildet kann man bitte schön sein?
Ich habe nie davon gesprochen, dass ICH irgendwelche Mikrofin Strukturen anpasse. Ich teste einfach x-verschiedene komplexere und weniger komplexere Kühler und beziehe mich rein darauf. Viele hier wissen das ich weit über Hobby übliche Mengen Hardware teste.
Das ist schön, nur gehört zu einer richtigen Messungen und Kausalitäten immer ein Lastenheft. Wenn Du die Kanalabstände nie genau ausgemessen hast, dann kannst Du auch keine valide Korrelation herleiten und genau da ist ja wohl das Problem. Da entsteht dann ein Bauchgefühl, was genauso unseriös ist als wenn man die Temperatur mit seinen Zeigfinger messen könnte, da kann man sich schnell irren. Was ja bie Dir ja offensichtlich auch der Fall war.
In Sachen Glaubwürdigkeit juckt es mich das geringste was ein Random wie du hier denkst oder nicht denkst.
Mich juckt deine Einbildung und Behautpungen eben so wenig. Man erkennt aber deine billige Masche, wenn man schon mit seinen Behauptungen nicht weiter kommt und keine begündeten Argument vorlegen kann, dann ist es wunderbar bequem alles andere an Fakten mal deren Glaubwürdigkeit anzuweifeln. Da man bei Messungen meist nur Zahlen und Graphen vorlegen kann, sind die dann natürlich alle nur frei erfunden.
Außerdem sehe ich das du allgemein überhaupt gar keine Ahnung von der Materie hast.
Ich glaube da sprichst Du eher von Dir. Wenn Du wenigsten die Grundlagen der Thermodynamik verstanden hättest, dann würde man wissen das für die Temperaturdifferenz nur die Wärmestromdichte und der Wärmleitwiderstand (inkl. Kontaktwiderstand) ausschlaggebend ist.
Und könntest Du hier mal ein wenig rechnen, dann würde man wissen das CPUs eben nicht pauschal eine höhere Wärmestromdichte als GPUs haben. Kann man sich anhand von Bilder einers DIE Shoots auch einfach ausrechnen. Da ist die Größe der Rechenkerne meist sehr gut erkennbar.
Nicht nur die Wärmeleitfähigkeit des Lötmaterials wurde verbessert sondern auch die Bump-Gitter wurden feiner gemacht, wodurch sich der Temperaturgradient verändert. D.h. der thermische Widerstand zwischen Die und Substrat sinkt und der Wärmestrom wird besser, ergo auch weniger Hotspots.
Klar und was weißt Du woher genau? Dann nenne mal eine belegbare Quelle mit Zahlen oder einer Messung.
Und von welchen Lötmaterial soll die die Rede sein? Sicher das Du Ahnung hast? Denn eine GPU wird bekanntlich direkt Die gekühlt und die Wärme von Silizium direkt über das TIM an den Kühler weitergleitet. Der Wärmedurchganzwiderstand setzt sich dann wie folgt zusammen:
Wärmequelle (belichtete Struktur) -> Silizium -> Tim -> Kühlerboden -> Kühlmedium.
Dabei sind bis auf die Kontaktwiderstände, alles einfache Wärmeleitungswiderstände. Wärmeübergangswiderstände gibt es nur zun Übergang zum Tim und dem Kühlmedium.
Da gibt es noch x weitere Dinge die mit hinein spielen und nicht alleine nur die Chipfläche/Verlustleistung.
Nö die gibt es nicht:
Einfach Grundlagen der Thermodynamik:
de.wikipedia.org
Q = k * dT
Q = Wärmestrom
A = Fläche
k = Wärmeübergangswiderstände, Kontaktwiderstände
Das wars, mehr spielt da nicht rein.
Ganz viel Einbildung von Dir, aber offensichtliche keine Substanz dahinter, noch nicht mal die einfachen Grundlagen sitzen.
Aber ich hab auch keine Lust hier weiter mit dir zu diskutieren. Das ist wie Ameise->Stiefel.
Beruht auf Gegenseitigkeit, eingebildete Dampfplauderer die noch nicht mal die einfachen Grundlagen richtig wiedergeben, können sich getrost dem Diskurs enthalten. Bietet für das Forum einfach keinen Mehrwert.
