[Sammelthread] Nvidia Blackwell 50XX - Wasserkühler

Ich benutze auch DP Ultra. Ohne Farbzusatz oder sowas. Ich bin da schon ehrlich geblieben. Die Karte ist auch erstmal nicht bei Inno direkt gelandet, sondern beim Großhändler, wo das Ding bestellt wurde. Ob der Großhändler jetzt die Karte zu Inno schickt weiß ich nicht. Hab seit 2 Wochen nix gehört. Ich warte einfach mal ab. Im Nachhinein rechne ich auch nicht mit einer RMA oder Kulanz oder Austausch. Ich rechne damit, dass die mir sagen, das Teil wurde umgebaut, Garantie flöten, können wir nix mehr machen. Eingeschickt hab ich das im ersten Schreck und mit Tränen in den Augen obwohl ich mir schon denken kann was da raus kommt. ka ist jetzt so gelaufen.

Rechner bzw. Bild ist hängen geblieben. Lief dann 10-20-90 Minuten. Willkürlich dann immer wieder eingefroren. Sah dann so aus:

1748684580025.png


Schätze schon das die einen abbekommen hat. Unabhängig ob DP Ultra oder nicht.
 
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Selbst wenn kein Austausch stattfindet, würde ich die noch nicht vollständig aufgeben. Die Karten sind robuster als man denkt. Das Bild da sieht stark nach defektem VRAM aus.
Krisfix oder ähnliche Spezis könnten da helfen.
 
Das ist quasi der nächste Plan. Ich vermute ich bekomme das Ding so zurück und selbst dann würden sich 500-1000 Euro Reparaturkosten lohnen. Aber erstmal ist die als kompletter Verlust abgeschrieben. Für den Seelenfrieden.
 
Oberflächenvergrößerung und feinere Strukturen holen bei GPUs einfach nicht mehr soviel raus.

Sehe ich nicht so: 3 K @ GPU vs 1K @ CPU

4090


4090.jpg



CPU AMD 7900


7900.jpg




Nachtrag:


Wo misst Du eigentlich dein Delta? Die Wärmestromdichte dürft bei 400 W @4090 und 520 W@ 5090 ziemlich gleich sein. 609 mm² vs 744 mm².
 
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Sehe ich nicht so: 3 K @ GPU vs 1K @ CPU

4090
Was soll der Graph denn jetzt beweisen? Irgendwelche Fantasien krieg ich auch schnell in Excel gezaubert. War das 4x der exakt identische GPU Block nur mit anderer Mikrofin-Struktur? Welcher soll das sein?
Wie viele Messungen wurden jeweils durchgeführt? War der Anpressdruck immer identisch? Wärmeleitmaterial exakt gleiche Menge und Auftragung?

Mal von der Glaubwürdigkeit abgesehen, selbst wenn wir hier von 3 K Delta sprechen, bei einer 5090 (wo der Chip nochmal deutlich größer ist als bei einer 4090) die sich bei guten Wassertemperaturen selbst mit 120€ BYKSKI Block @600W im 40°C Bereich hält, wofür genau Zahle ich jetzt ein paar hunderter mehr für die erheblich teurere Mikrofin Fertigung?
 
Was soll der Graph denn jetzt beweisen? Irgendwelche Fantasien krieg ich auch schnell in Excel gezaubert.

Behaupten und unterstellen kann man viel . Wo bleiben eigentlich deine Messungen oder bleibt es nur bei stumpfen Behauptungen?

Misst Du überhaupt richtig und wie ermittelst Du den dT?
Sind deine Temperatursensoren mit einem geeichten Messgerät kalibriert?

Deine Spielchen kann ich auch spielen.


Die Messungen bezüglich im Graphen widersprechen deiner Behauptung und Fakten zur deiner Behauptung hast Du ja nicht vorgelegt.
Beitrag automatisch zusammengeführt:

, bei einer 5090 (wo der Chip nochmal deutlich größer ist als bei einer 4090)

Wer lesen kann ist im Vorteil. 609 mm² zu 744 mm². Nur hat eine 5090 eine höhere Leistungaufnahme und wenn man das auf die Wärmestomdichte umrechnet, sind das ~ 0,7 W/mm² und somit hat sich da auch nicht viel geändert. Wie auch, das Fertigungsverfahren ist exakt das gleiche geblieben.

CPUs haben übrigens nicht eine viel höhere Wärmestromdichte, je nach Modell und Leistung zwischen 0,6 - 1,1 W. Zur 4090 und dem 7900 habe ich viel gemessen, bediene die Suchfunktion. Ich sehe hier kein Bedarf alles nur für Dich nachweisen, nur weil Du der Meinung bist, ohne Fakten, hier recht haben zu wollen.

Der einzige Punkt den ich nicht gemessen habe, ist eine Vertauschung zwischen In und Out. Darum kann ich hier nicht viel zu sagen. Aber bei den Rest ist das vergebene Mühe von Dir das anzuweifeln, es sei denn Du hast da was anderes gemessen, was ich nicht glaube, es sei denn Du hast Dir mehrere Bodenplatten anfertigen lassen oder unterschiedliche Kühler mit anderen Kanalabständen getestet. Da Du aber hier keine Zahlen nennst, habe ich meine Zweifel ob Du das jemals richtig ausgemessen hast und es allgemein unter Mikrofin-Struktur bezeichnest.
 
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Bin mir ziemlich sicher hier montiert niemand auch nur annähernd so viele verschiedene Blocks auf Grakas wie ich, oder testet generell so viele Grakas. Ich notiere mir dabei nicht ständig irgendwelche Messwerte aber ich kann ganz grob sagen wo man sich da befindet, zwischen den gängigen Alphacool, Watercool, EKWB & China Blöcken. Auch den Delta Mate werde ich testen.

Du kommst hier aber mit irgendwelchen Zahlen daher, kannst aber nicht mal erklären wie du bei einem exakt gleichen Testaufbau die Oberflächenstruktur verändert haben willst.

Aber um mal eine ähnlich qualitative Messung wie du zu liefern:

1748714606418.png

✌️
 
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Bin mir ziemlich sicher hier montiert niemand auch nur annähernd so viele verschiedene Blocks auf Grakas wie ich, oder testet generell so viele Grakas. Ich notiere mir dabei nicht ständig irgendwelche Messwerte aber ich kann ganz grob sagen wo man sich da befindet, zwischen den gängigen Alphacool, Watercool, EKWB & China Blöcken. Auch den Delta Mate werde ich testen.

Klar behaupten kann man viel.

Du kommst hier aber mit irgendwelchen Zahlen daher, kannst aber nicht mal erklären wie du bei einem exakt gleichen Testaufbau die Oberflächenstruktur verändert haben willst.


Kann man zwischen den Zeilen lesen und so lange Du meine Fragen ausweichst (Delta T), sehe ich kein Anlass deine Fragen dann noch zu beantworten.

Aber um mal eine ähnlich qualitative Messung wie du zu liefern:


✌️

Der Unterschied ist der, das Du wohl ein Dampfplauderer bist und nichts vorlegen kannst. Aber Hauptsache zu allen eine Meinung haben ohne das jemals gemessen zu haben. Und wenn diese deine eingebildete Behauptungen widersprechen, dann müsse diese wohl falsch sein.

2.jpg
 
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Ich habe grade dein Edith gelesen. Du checkst gar nicht was ich meine.

Ich habe nie davon gesprochen, dass ICH irgendwelche Mikrofin Strukturen anpasse. Ich teste einfach x-verschiedene komplexere und weniger komplexere Kühler und beziehe mich rein darauf. Viele hier wissen das ich weit über Hobby übliche Mengen Hardware teste. In Sachen Glaubwürdigkeit juckt es mich nicht das geringste was ein Random wie du hier denkst oder nicht denkst.

Außerdem sehe ich das du allgemein überhaupt gar keine Ahnung von der Materie hast.
Abseits des Kühlers spielen noch viele weitere physikalische Dinge eine Rolle beim Thema Wärmeabfuhr.
N4P hat gegenüber 4N, obwohl sie beide auf TSMC N5 basieren, erhebliche Vorteile. Nicht nur die Wärmeleitfähigkeit des Lötmaterials wurde verbessert sondern auch die Bump-Gitter wurden feiner gemacht, wodurch sich der Temperaturgradient verändert. D.h. der thermische Widerstand zwischen Die und Substrat sinkt und der Wärmestrom wird besser, ergo auch weniger Hotspots. Da gibt es noch x weitere Dinge die mit hinein spielen und nicht alleine nur die Chipfläche/Verlustleistung.

Aber ich hab auch keine Lust hier weiter mit dir zu diskutieren. Das ist wie Ameise->Stiefel.
 
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Du checkst gar nicht was ich meine.

Wie eingebildet kann man bitte schön sein?


Ich habe nie davon gesprochen, dass ICH irgendwelche Mikrofin Strukturen anpasse. Ich teste einfach x-verschiedene komplexere und weniger komplexere Kühler und beziehe mich rein darauf. Viele hier wissen das ich weit über Hobby übliche Mengen Hardware teste.

Das ist schön, nur gehört zu einer richtigen Messungen und Kausalitäten immer ein Lastenheft. Wenn Du die Kanalabstände nie genau ausgemessen hast, dann kannst Du auch keine valide Korrelation herleiten und genau da ist ja wohl das Problem. Da entsteht dann ein Bauchgefühl, was genauso unseriös ist als wenn man die Temperatur mit seinen Zeigfinger messen könnte, da kann man sich schnell irren. Was ja bie Dir ja offensichtlich auch der Fall war.



In Sachen Glaubwürdigkeit juckt es mich das geringste was ein Random wie du hier denkst oder nicht denkst.

Mich juckt deine Einbildung und Behautpungen eben so wenig. Man erkennt aber deine billige Masche, wenn man schon mit seinen Behauptungen nicht weiter kommt und keine begündeten Argument vorlegen kann, dann ist es wunderbar bequem alles andere an Fakten mal deren Glaubwürdigkeit anzuweifeln. Da man bei Messungen meist nur Zahlen und Graphen vorlegen kann, sind die dann natürlich alle nur frei erfunden.


Außerdem sehe ich das du allgemein überhaupt gar keine Ahnung von der Materie hast.

Ich glaube da sprichst Du eher von Dir. Wenn Du wenigsten die Grundlagen der Thermodynamik verstanden hättest, dann würde man wissen das für die Temperaturdifferenz nur die Wärmestromdichte und der Wärmleitwiderstand (inkl. Kontaktwiderstand) ausschlaggebend ist.

Und könntest Du hier mal ein wenig rechnen, dann würde man wissen das CPUs eben nicht pauschal eine höhere Wärmestromdichte als GPUs haben. Kann man sich anhand von Bilder einers DIE Shoots auch einfach ausrechnen. Da ist die Größe der Rechenkerne meist sehr gut erkennbar.

Nicht nur die Wärmeleitfähigkeit des Lötmaterials wurde verbessert sondern auch die Bump-Gitter wurden feiner gemacht, wodurch sich der Temperaturgradient verändert. D.h. der thermische Widerstand zwischen Die und Substrat sinkt und der Wärmestrom wird besser, ergo auch weniger Hotspots.

Klar und was weißt Du woher genau? Dann nenne mal eine belegbare Quelle mit Zahlen oder einer Messung.

Und von welchen Lötmaterial soll die die Rede sein? Sicher das Du Ahnung hast? Denn eine GPU wird bekanntlich direkt Die gekühlt und die Wärme von Silizium direkt über das TIM an den Kühler weitergleitet. Der Wärmedurchganzwiderstand setzt sich dann wie folgt zusammen:

Wärmequelle (belichtete Struktur) -> Silizium -> Tim -> Kühlerboden -> Kühlmedium.

Dabei sind bis auf die Kontaktwiderstände, alles einfache Wärmeleitungswiderstände. Wärmeübergangswiderstände gibt es nur zun Übergang zum Tim und dem Kühlmedium.


Da gibt es noch x weitere Dinge die mit hinein spielen und nicht alleine nur die Chipfläche/Verlustleistung.

Nö die gibt es nicht:

Einfach Grundlagen der Thermodynamik:


Q = k * dT

Q = Wärmestrom
A = Fläche
k = Wärmeübergangswiderstände, Kontaktwiderstände


Das wars, mehr spielt da nicht rein.
Ganz viel Einbildung von Dir, aber offensichtliche keine Substanz dahinter, noch nicht mal die einfachen Grundlagen sitzen.



Aber ich hab auch keine Lust hier weiter mit dir zu diskutieren. Das ist wie Ameise->Stiefel.

Beruht auf Gegenseitigkeit, eingebildete Dampfplauderer die noch nicht mal die einfachen Grundlagen richtig wiedergeben, können sich getrost dem Diskurs enthalten. Bietet für das Forum einfach keinen Mehrwert.
 
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Hoffnungslos. Du hat keine Spur der Ahnung wovon ich rede und dropst dann auch noch ein Random Wiki Link zu etwas völlig anderem. P.S. nein das Lötmaterial von dem ich spreche hat nix mit Übergang Chip->Kühler zu tun. Tschüss, Ignore.
 
Du hat keine Spur der Ahnung wovon ich rede und dropst dann auch noch ein Random Wiki Link zu etwas völlig anderem. P.S. nein das Lötmaterial von dem ich spreche hat nix mit Übergang Chip->Kühler zu tun.

Dann solltest Du dich klarer ausdrücken. Der Aufbau des Substrates und die wohl angesprochenen C4 Cu Bumps, haben aber nichts mit einem Lötmarial zu tun. Außerdem wenn interessiert das. Hat weder was mit den Diskus zu tun, noch kommen hier von Dir irgendwelche Fakten. Immer wieder deine langweiligen Behauptungen.



Klar, darum hast Du auch sehr wenig Argumente, auch meist oberflächlich und gibst Grundlagen falsch wieder. Hoffnungslos ist deine Überheblichkeit. Aber dann noch gutes gelingen. Auch eine Reife Leistung bis zu diesem Punkt keine Fakten vorzulegen.

 
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Musste gerade aus Neugier mal gucken - den hab ich schon ewig auf ignoriert.
 
Also hier sind es bis zu 5 K Unterschied:

Leistung steht nicht da, aber mehr wie 220 W dürften mit einer 3070 nicht möglich sein und damit ist bei einer Größe von 392 mm² die Wärmestromdichte kleiner:



Wundert mich auch nicht. 2 - 3 K sind Werte die man von einer 2080 TI kennt. Die hatte aber eine Größe von 745mm² @ 250 W.

3070: 0,56 W/mm²
2080 TI: 0,33 W/mm²
4090: 0,74 W/mm²


Die angeblichen 2 - 3 K dürften bei einer 4090 oder 5090 wohl ins Reich der Märchen gehören. Da muss ich wohl mal wieder selber testen. So ist das eben mit Dampfplauderern.


Man kann es aber auch so in etwa dem Verhältnis der Wärmestromdichte herleiten:


3070: 5 K
2080 TI: 2,9 K
4090: 6,6 K
 
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Leute entspannt euch doch mal :ROFLMAO:
Die 5090 Blöcke scheinen auf soviel Einfluss zunehmen

Im OC Forum hat jemand 270L/h (4xD5+2xMora) und LM und kommt auf ca 14-15C Delta

Ich habe "Nur" 1x Apex + Supernova 1260 mit Kryonaut Extreme und komme auf 19-20C Bei 100% Pumpendrehzahl und da ich leider keinen Flow Sensor habe würde ich mal grob "Schätzen" sind es bei mir 120-130l/h

Sprich Flow scheint bei den Blöcken King zu sein und zwecks OC ist die Temp nicht mehr Nr.1 was das Taktverhalten angeht weil eben jetzt soviele Daten einbezogen werden und das Boost verhalten eh komplett anders ist als zu allen Gens davor

Wer im schnitt 18-20C Delta hat bei 600W ist genau im Standart der großen Masse
 
20c delta nach einem 20 loop stress test steel nomad run.

shuntmod macht nix auf einer FE, scores gleichen einer ungemoddeten karte im vergleich zu anderen mit gemoddeten karten.

habe auch irgendwo gelesen glaube ich, dass die FE locked ist dieses mal



1748737507007.png


1748737524095.png
 
Ja NV hat aufgerüstet deswegen wird es auch kein Nvflash mod geben weil der Ersteller das projekt verlassen hat vermutlich hat er keinen Bock wieder bei 0 anzufangen und es soll auch eine GPU Takt sperre diesmals geben bei allen 5090 Karten

3425-3450Mhz (Bin jetzt nicht mehr sicher) aber solche Werte sind dann eh alles Diamant samples

Weil einige nicht Höher takten können (Laut Buschfunk nur mittel XOC BIOS soll hier mehr gehen) obwohl sie noch keinen Absturz haben und ab diesem Wert einfach nur noch die Vcore sinkt anstatt das die Mhz steigen wenn sie den Offset erhöhen
 
Also ich kann mich nicht beschweren.
Watercool scheint ein echt coolen Job gemacht zu haben (im wahrsten Sinne des Wortes).

Nachdem ich ja auch jahrelang die China-Kühler benutzt haben (weil sie einfach am schnellsten verfügbar waren) und ich da z.b. bei der 4090 auch ein hohes Delta hatte. Ist das was Watercool + Gainward + Kryosheet liefern echt der Hammer.

Stell-Nomad_20_Loop_Watercool_Delta.jpg


1748770143110.png


(Der Wasser-Temperatur-Sensor ist bei mir ein Aquacomputer Vision auf der CPU, d.h. die Wassertemperatur kann im Idle höher sein als die Graka-Temperatur, durch die Sensorposition, nur falls es jemandem im HWinfo-Screen auffällt).

Und wenn man @DeadSec glauben darf, schafft das auch der Alphacool mit Kryosheet.

 
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Ha, mein Fehler. Ich kann nicht rechnen.
Dann nehme ich alles zurück und sage: Ich hab auch mal Glück gehabt mit meiner Kombination.
 
@HisN Moment mal, sehe ich das richtig? Max GPU 48°C bei max Wasser 37°C = 11°C Delta bei 600 Watt? Ich gönns dir, aber finde den Wert etwas wild :)
 
Siehst Du richtig @Youngtimer . Aber wer weiß wie genau der Sensor vom Aquacomputer Vision CPU-Kühler ist. An sich sieht es in der Relation zur Zimmertemperatur jedenfalls nicht völlig falsch aus (Der kommt übrigens von einem anderen Aquaero Vision, sind ja eventuell vergleichbar), immerhin verbrät der Rechner fast 1kW aus der Steckdose, die über das Wasser abgeführt werden müssen.
Und es war ein voller 20 Runden Loop. In dem Moment, in dem ich den Screen gemacht habe vom Steel Nomad, waren es ja sogar nur 10K Delta.
 
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Ich finde die 11Grad auch extreme Wild wenn ich da viele aus dem OC Forum sehe mit 4xD5 + 2x Mora 600 und LM und die haben 13-14C Delta und selbst der Koreaner Sugilover hat keine 10C Delta und der übertreibt es ja immer Komplett ob Binning oder Kühlung

Aber ja die Kombi scheint zu funktionieren
 
Kommt schon hin. Ich bin auch so bei 10-12 Grad je nach Lastszenario (ebenfalls Heatkiller Ultra).
 
Ich finde die 11Grad auch extreme Wild wenn ich da viele aus dem OC Forum sehe mit 4xD5 + 2x Mora 600 und LM und die haben 13-14C Delta und selbst der Koreaner Sugilover hat keine 10C Delta und der übertreibt es ja immer Komplett ob Binning oder Kühlung

Lass Dich nicht so sehr von diesen Zahlen blenden. Es ist immer die Frage wo die jenigen messen und die meisten messen einfach nicht an der richtigen Stelle, wie auch @HisN.

Aquacomputer Vision auf der CPU

Vision

Man misst hier also noch nicht mal direkt die Wassertemperatur. Und mit eventueller Stauwärme kann die gemessene Temperatur auf der CPU höher als die tatsächliche Wassertemperatur ausfallen.

Wenn man an der wärmsten Stelle misst, dann fällt der ermittelte dT eben, je nach Durchfluss, deutlich geringer aus. Richtig wäre am Einlass und Auslass des Grafikkartenkühler zu messen, daraus den Mittelwert zu bilden und erst diese Differenz vom Mittelwert ergibt den tatsächlichen dT. Bei sehr hohem Durchfluss > 300 L/h kann man bei 600 W auch nur am Eingang des Kühlers messen. Das dürften hier aber wohl die wenigsten haben. Ich habe an jeden Einlass (Kühlkörper, Radiator) einen Temperatursensor.

Nur weil jemand was gemessen hat, muss das noch lange nicht die Realität abbilden, zum mal der dT ja nur errechnet wird und wenn man da nicht den richtigen Messwert nimmt, ist das nun mal leider nicht richtig. Bzw. solange man hier keinen Standard bildet und alle den dT anders bildet, sind die Ergebnisse eben nicht vergleichbar.
 
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Lass Dich nicht so sehr von diesen Zahlen blenden. Es ist immer die Frage wo die jenigen messen und die meisten messen einfach nicht an der richtigen Stelle, wie auch @HisN.
Wenn man an der wärmsten Stelle misst, dann fällt der ermittelte dT eben, je nach Durchfluss, deutlich geringer aus. Richtig wäre am Einlass und Auslass des Grafikkartenkühler zu messen, daraus den Mittelwert zu bilden und erst diese Differenz vom Mittelwert ergibt den tatsächlichen dT. Bei sehr hohem Durchfluss > 300 L/h kann man bei 600 W auch nur am Eingang des Kühlers messen. Das düften hier aber wohl die wenigsten haben. Ich habe an jeden Einlass (Kühlkörper, Radiator) einen Temperatursensor.

Nur weil jemand was gemessen hat, muss das noch lange nicht die Realität abbilden, zum mal der dT ja nur errechnet wird und wenn man da nicht den richtigen Messwert nimmt, ist das nun mal leider nicht richtig. Bzw. solange man hier keinen Standard bildet und alle den dT anders bildet, sind die Ergebnisse eben nicht vergleichbar.
Ich messe am Eingang des Systems und nochmals nach GPU+CPU, davon der Mittelwert.

3x Steel Nomad, Raumtemp. 24,7°C, GPU war bei 46°C.

temp.png
 
Gibt es bei der Frage der dT Ermittlung nicht nur eine richtige Herangehensweise? Und zwar Messung vor der GPU bzw. der Komponente die betrachtet wird. Alles andere ist doch Schönrechnerei.
 
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Klar behaupten kann man viel.




Kann man zwischen den Zeilen lesen und so lange Du meine Fragen ausweichst (Delta T), sehe ich kein Anlass deine Fragen dann noch zu beantworten.



Der Unterschied ist der, das Du wohl ein Dampfplauderer bist und nichts vorlegen kannst. Aber Hauptsache zu allen eine Meinung haben ohne das jemals gemessen zu haben. Und wenn diese deine eingebildete Behauptungen widersprechen, dann müsse diese wohl falsch sein.

Anhang anzeigen 1113669
Finde ich irgendwie witzig, dass Du für das Diagramm Daten verwendest (Verläufe mit dem Zusatz "unkorrigiert"), die ich in meinem Test zu 3 Kühlern auf der 4090 FE produziert habe.

Wenn da jetzt noch ne Quellenangabe dabei gewesen wäre, würdens andere vielleicht auch als relevanter ansehen:
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