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beim FE BLock ist teileweise nur ein halber mm zum PCB das ist echt eng alles, und die Tropfen waren riesig trotz 700g von den Silicat Säckchen im GehäuseIch kann nur sagen, dass bei dem Core One für die Asus das Kondensat eigentlich kein Problem darstellt, gut ich hatte bei maximal 25 grad gebencht.
Nur wenn die Backplate anfängt zu kondensieren könnte es ungemütlich werden.
Die paar Tropfen die sich unten am Kühler ansammeln kommen nicht in Kontakt mit der Karte, habe ich wirklich gut beobachtet.
Und natürlich würde ich die bei solchen Vorhaben nicht vertikal verbauen.