Ahh ok, dachte ihr redet hier von Wärmeleitpaste. Ich habe nur kurz gegoogelt und den Wärmeleitwert gesehen und habe mich an Romans Video erinnert. Wenn man Wärmeleitpads verwendet, reicht das Allgemein doch locker aus. Und ja ich weiß, es gibt Leute, die wollen mehr. Gönnt euch...
[Sammelthread] Custom-WaKü Quatschthread
- Ersteller -Revo-
- Erstellt am
schnipp959
Urgestein
Vorteil beim Putty ist halt, dass man es einfach draufschmieren kann und dann ist es fertig.
Will man z.B. beim GPU-Kühler mal die WLP ersetzen für den Chip, dann reißen die Pads ja gerne mal, da muss man dann wieder Pads in passender Größe und Dicke zur Hand haben.
Will man z.B. beim GPU-Kühler mal die WLP ersetzen für den Chip, dann reißen die Pads ja gerne mal, da muss man dann wieder Pads in passender Größe und Dicke zur Hand haben.
citsejam
Urgestein
Es gibt deutlich günstiger bei nahezu gleicher Qualität, was es für mich automatisch "besser" macht.
Und dazu noch ohne hässlich aufgedruckte Drachen
besterino
Legende
Ist alles sehr subjektiv. 
Für den einen spielt der Preis schon in die Bewertung mit rein, beim anderen vielleicht nur in die Kaufentscheidung. Nur weil ich es cool/besser finde, kaufe auch ich das noch lange nicht.
Für den einen spielt der Preis schon in die Bewertung mit rein, beim anderen vielleicht nur in die Kaufentscheidung. Nur weil ich es cool/besser finde, kaufe auch ich das noch lange nicht.Ich glaube das wird hier nicht umsonst nicht verlinkt, da hier eine Riesenwelle losgetreten worden ist, wobei es sich schon herausgestellt hat das einige Aussagen und Grundlagen nicht richtig im Video dargestellt worden sind.
Außerdem sind beide Werte wichtig. Eine sehr geringe Wärmeleitfähigkeit ist kontrapoduktiv, wie auch eine Millimeter Dicke der Schicht. Man kann weder das eine, noch das andere relativieren.
Nachtrag:
Und an dem Beispiel von Kupfer spielen selbst 3 mm keine wirkliche Rolle und kein sonderlich hohen Wärmedurchgangswiderstand.
Zuletzt bearbeitet:
Naja ich komme aus den Maschinenbau und hatte Thermodynamik und seine Aussagen waren Grundsätzlich richtig. Die Dicke der Schicht ist genau so wichtig wie der Wärmeleitwert selbst. Ein toller Wärmeleitwert ist nutzlos, wenn die Schichtdicke deutlich größer ist. Er hat schon recht, das am Ende nur der Deltawert entscheidend ist, denn darum geht es doch.
Ja. Letzten Endes kommt es auf das Ergebnis an. Ist mir eigentlich auch wumpe, wie Paste X sich bei wem auch immer im Labor verhält. Wenn ich bei mir das Zeug verschmiere und es ist schlechter, dann kann da sonst was drin sein.
Man kann ja gern Kritik an ihm üben. Muss man auch. Aber den Tester den er hat ist halt wesentlich aussagekräftiger für unsere Anwedungen. Sofern man ihn entsprechend einstellen kann. Pumpout + Langzeitstabilität dazu und man hat eigentlich alles was man braucht.
Man kann auch die meisten PS haben, wenn man sie nicht auf die Straße bekommt ist es ggf. nur laut.
Man kann ja gern Kritik an ihm üben. Muss man auch. Aber den Tester den er hat ist halt wesentlich aussagekräftiger für unsere Anwedungen. Sofern man ihn entsprechend einstellen kann. Pumpout + Langzeitstabilität dazu und man hat eigentlich alles was man braucht.
Man kann auch die meisten PS haben, wenn man sie nicht auf die Straße bekommt ist es ggf. nur laut.
Das ist nur ein Trugschluss, der Tester ist genauso wenig aussagekräftig wie alle anderen. Denn die gemessen Temperaturdifferenzen gelten nur für diesen idealen Teststand. Der letztendlich aus zwei vollkommen planaren und starren Metallplatten besteht, die sich nicht mal im Ansatz wie ein FR4 PCB durchbiegen. Noch stimmt die Wärmestromdichte. Denn die 240 W werden dort auf einer Fläche von 30x30 mm homogen erzeugt. Das hat weder was mit einer CPU zu tun, wo die wärmerzeugenden Rechenkerne gerade mal um die 2 mm groß sind. Auch mit keiner GPU. Heizfläche wird bei 20 °C Wassertemperatur gerade mal 34 °C warm. Vielleicht ohne Hotspot gerade so ungefähr mit einer GPU zu vergleichen.
Die Temperaturdifferenzen werden somit bei jeden anders ausfallen und deutlich höher sein. Damit kann man letztendlich noch weniger anfangen, als wenn man wirklich daraus die Wärmleitfähigkeit über die Dicke als Diagramm ermittelt. Denn dann könnte man in einem Bereich von 20 - 50 µm die Pasten vergleichen und sieht sofort welche besser abschneidet.
Auch hat dieser einzelne Test einen großen Nachteil. WLP verhalten sich über die Dicke unterschiedlich. Eine Paste die bei 20 µm besser abschneidet, aber bei 50 µm wiederrum schlechter. Kann bei einem Anwender mit 50 µm schlechter performen als der Teststand das bescheinigt hat. Ich sehe da nur Probleme.
Nachtrag:
Wenn man das praxisnah über die Temperaturdifferenz abbilden möchte, dann braucht man wirklich reale Testsysteme mit verschiedenen CPUs, GPUs und Kühler. Alles andere ist einfach praxisfern. Und für Pumpouteffekte und Langzeitstabilität düften mit nur 34 °C die Temperaturdifferenzen bezüglich thermischer Ausdehnung zu gering sein.
Zuletzt bearbeitet:
@hithunter
Was du sagst ist richtig, aber wir wollen eine Vergleichbarkeit zwischen Pasten auf IHS/Silizium und Kühlerboden herstellen. Das lässt sich eigentlich auf Oberflächentemperatur, Übergangswiderstand und Schichtdicke runterbrechen. Den Übergangswiderstand kann ich mit den Aufsätzen simulieren, die Temperatur mit dem Heizelement und Anpressdruck macht Schichtdicke.
Das einzige was ich auszusetzen habe ist das Heizelement. Interessiert halt null wieviel Watt da reingepumpt werden. Einzig und allein die Temperatur an der Oberfläche ist interessant. Hotspot weiß ich nicht. Die Wärmeübertragung in der Horizontalen sollte für die Paste zu vernachlässigen sein. Das kann man dann durch eine höhere Temperatur abbilden.
Das Problem der Wärmeleitfähigkeit ist das selbe, wie bei dem Aufbau hier: Wie garantierst du, dass Übergangswiderstand und die Temperatur der der Realität entsprechen. Wäremeleitfähigkeit oder Temperaturdelta sind im Prinzip nur verschiedene Ausdrucksweisen wie stark das Zeug letzten Endes isoliert. Was uns die Wärmeleitfähigkeit, und der Apparat von Roman durch seine Entfernung vom tatsächlichen Einsatz leider nicht so einfach verraten, ist die reale Differenz und Temperatur, die wir auf der Oberfläche und damit in dem Chip erzeugen.
Ich hätte wahrscheinlich "Sofern man ihn entsprechend einstellen kann." In meiner Aussage unterstreichen sollen. Denn der Aufbau ist, wie wir beide hier vortragen nicht realitätsnah genug, damit uns die Angabe des Temperaturdelta, den Nutzen von Paste X über Paste Y quantifizieren lässt.
Denn zu einer Paste gehört halt mehr, als nur die Wärmeleitfähigkeit für meinen Anwendugsfall, sonder Alterungsbeständigkeit und Pump-out. Wenn Paste X zwar besser den Job der Wärmeleitung erfüllt, aber wir von 0.1K für die CPU sprechen, dann hat das für mich keine Relevanz. Das kann ich aus einem Diagram für Wärmeleitfähigkeit nicht rauslesen, geschweige denn ein noch größerer Laie als ich es bin.
Und das wollte ich aussagen. Nicht der Apparat von Roman im speziellem, sondern die Idee dahinter, das Tenperaturdelta abzubilden, statt die Wärmeleitfähigkeit, mit Berücksichtigung der Übergangswiderstände.
Was du sagst ist richtig, aber wir wollen eine Vergleichbarkeit zwischen Pasten auf IHS/Silizium und Kühlerboden herstellen. Das lässt sich eigentlich auf Oberflächentemperatur, Übergangswiderstand und Schichtdicke runterbrechen. Den Übergangswiderstand kann ich mit den Aufsätzen simulieren, die Temperatur mit dem Heizelement und Anpressdruck macht Schichtdicke.
Das einzige was ich auszusetzen habe ist das Heizelement. Interessiert halt null wieviel Watt da reingepumpt werden. Einzig und allein die Temperatur an der Oberfläche ist interessant. Hotspot weiß ich nicht. Die Wärmeübertragung in der Horizontalen sollte für die Paste zu vernachlässigen sein. Das kann man dann durch eine höhere Temperatur abbilden.
Das Problem der Wärmeleitfähigkeit ist das selbe, wie bei dem Aufbau hier: Wie garantierst du, dass Übergangswiderstand und die Temperatur der der Realität entsprechen. Wäremeleitfähigkeit oder Temperaturdelta sind im Prinzip nur verschiedene Ausdrucksweisen wie stark das Zeug letzten Endes isoliert. Was uns die Wärmeleitfähigkeit, und der Apparat von Roman durch seine Entfernung vom tatsächlichen Einsatz leider nicht so einfach verraten, ist die reale Differenz und Temperatur, die wir auf der Oberfläche und damit in dem Chip erzeugen.
Ich hätte wahrscheinlich "Sofern man ihn entsprechend einstellen kann." In meiner Aussage unterstreichen sollen. Denn der Aufbau ist, wie wir beide hier vortragen nicht realitätsnah genug, damit uns die Angabe des Temperaturdelta, den Nutzen von Paste X über Paste Y quantifizieren lässt.
Denn zu einer Paste gehört halt mehr, als nur die Wärmeleitfähigkeit für meinen Anwendugsfall, sonder Alterungsbeständigkeit und Pump-out. Wenn Paste X zwar besser den Job der Wärmeleitung erfüllt, aber wir von 0.1K für die CPU sprechen, dann hat das für mich keine Relevanz. Das kann ich aus einem Diagram für Wärmeleitfähigkeit nicht rauslesen, geschweige denn ein noch größerer Laie als ich es bin.
Und das wollte ich aussagen. Nicht der Apparat von Roman im speziellem, sondern die Idee dahinter, das Tenperaturdelta abzubilden, statt die Wärmeleitfähigkeit, mit Berücksichtigung der Übergangswiderstände.
@fucata Jein.
1. Möchte Der8auer die Temperaturdelta von Grizzly Produkten veröffentlichen
2. Es sollten mehr Deltaermittlungen in der Industrie genutzt werden, statt andere Werte.
3. Er hält den Zuschauer dazu an Wärmeleitfähigkeit und Wärmeübergangswiderstände (alleinstehend) zu ignorieren und stellt das Temperaturdelta als das einzig relavante dar (17:50)
Das mag keine vollständige Review darstellen und auch keine Vergleichbarkeit zu anderen Herstellern zulassen. Allein aus dem Grund, dass er selbst Hersteller ist, zweifel ich an der Veröffentlichung von Deltas mit anderen Pasten. Aber ich würde hier doch eine klare Zielgruppe Endverbraucher feststellen. Auch wenn der Aufbau primär zur Kontrolle und Verbesserung eigener Produkte dient.
1. Möchte Der8auer die Temperaturdelta von Grizzly Produkten veröffentlichen
2. Es sollten mehr Deltaermittlungen in der Industrie genutzt werden, statt andere Werte.
3. Er hält den Zuschauer dazu an Wärmeleitfähigkeit und Wärmeübergangswiderstände (alleinstehend) zu ignorieren und stellt das Temperaturdelta als das einzig relavante dar (17:50)
Das mag keine vollständige Review darstellen und auch keine Vergleichbarkeit zu anderen Herstellern zulassen. Allein aus dem Grund, dass er selbst Hersteller ist, zweifel ich an der Veröffentlichung von Deltas mit anderen Pasten. Aber ich würde hier doch eine klare Zielgruppe Endverbraucher feststellen. Auch wenn der Aufbau primär zur Kontrolle und Verbesserung eigener Produkte dient.
