Samsung lizenziert Berichten zufolge Hybrid-Bonding-Technologie vom chinesischen Unternehmen YMTC:
Wie der ZDNet Bericht zeigt, hat Samsung Electronics Berichten zufolge einen Lizenzvertrag mit YMTC unterzeichnet, um die Hybrid-Bonding-Technologie in seinem NAND der nächsten Generation zu integrieren. Dieser Schritt soll die Herausforderung widerspiegeln, die als schwer zu umgehen geltenden Patente von YMTC zu umgehen.
YMTC, Chinas größter NAND-Hersteller, produziert seit etwa vier Jahren Hybrid-Bonding-basiertes NAND unter seiner Marke „Xtacking“ in Massenproduktion, heißt es in dem Bericht. Das Unternehmen verwendet ein Wafer-zu-Wafer-Verfahren (W2W), bei dem Speicherzellen und Peripherieschaltungen auf separaten Wafern hergestellt und zu einem einzigen Chip verbunden werden.
Chinas YMTC übertrifft koreanische Giganten bei Patenten für Hybridbonding:
Laut Daten, die ZDNet vom französischen Patentanalyseunternehmen KnowMade erhalten hat, meldete YMTC zwischen 2017 und Januar 2024 119 Patente im Zusammenhang mit Hybridbonding an.
Im Vergleich dazu verfügte Samsung Electronics – trotz früherer Anmeldungen bereits 2015 – bis Ende 2023 nur über 83 Patente. SK hynix, das 2020 mit der Anmeldung begann, meldete lediglich 11 Patente an.
Ein weiterer Bericht von ZDNet weist darauf hin, dass die Mehrheit der Patente für Hybridbonding derzeit von Xperi, YMTC und TSMC gehalten wird.
Wie Financial News anmerkt, stehen traditionelle Methoden wie TC-Bonding bei der Ausbeute jenseits von 16-lagigen HBM-Produkten vor Herausforderungen. Hybridbonding hingegen – durch die direkte Verbindung von Chips ohne Bumps – ermöglicht dünnere Stacks, mehr Lagen, geringere Signalverluste und höhere Ausbeuten. Diese Vorteile sind besonders wichtig für SK hynix, den aktuellen Marktführer im Bereich HBM.
Sedaily gibt an, dass Samsung bis Ende des Jahres die Produktion eines 12-lagigen HBM4 anstrebt und aktiv an Hybridbonding forscht. Das Unternehmen arbeitet zudem mit seiner Equipment-Tochter SEMES zusammen, um die Entwicklung der Technologie zu unterstützen.
Laut TrendForce richtet sich der Fokus der DRAM-Industrie bei HBM-Produkten zunehmend auf fortschrittliche Packaging-Technologien wie Hybridbonding. Große HBM-Hersteller prüfen, ob sie Hybridbonding für HBM4-16-lagige Stack-Produkte einsetzen werden, haben aber Pläne bestätigt, diese Technologie auch in der HBM5-20-lagigen Stack-Generation zu implementieren.
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