wo z.B. Epox durch hohe Anzahl an ultra Low ESR Elkos schon auf Kante genäht hat.
Ja, Epox hat sich in einigen Fällen echt nicht gerade mit Ruhm bekleckert, sondern war das Pferd, was wirklich gerade so hoch sprang, wie es lt. VRM Engineering Guides eben musste. ASUS, Gigabyte, ABIT... alle haben sie deutlich drunter gezielt. Ein IC7-G / MAX3 landet, wenn wir nur die Datenblattwerte nehmen, bei einem Gruppen-ESR von gerade mal 1,5mOhm und wir wissen ja, dass die MBZ oftmals deutlich besser waren als angegeben, also kamen solche Boards effektiv auf einen ESR von gerade noch haarscharf über 1mOhm

. Deswegen kannst du da auch problemlos mit ESR7/8 Polys ersetzen, die Platinen sind halt genau darauf ausgelegt so niedrig zu kommen wie es (kosten)technisch zu der Zeit ging und vom IC7-MAX3 weiß ich, dass die Vorserienmodelle nicht nur mit MBZ bestückt waren, sondern mit 10V MCZ belegt, aus Kostengründen und der besseren Performance der MBZ aber drauf verzichtet wurde.
Da sind aus meiner Sicht die Panas eher geeignet. Auf die Ripple Werte muss man dann aber achten.
Ja und da geht das Dilemma dann langsam wieder los

2,8A+ Ripple und du landest bei 12,5mm Durchmesser. 2,47A ist das Maximum was Panasonic bei 3300µF in 10mm anbietet. Die einzig gangbare Alternative aus Ripple Sicht wäre dann ein UHW mit 2,9A aber es steht dann halt trotzdem ESR12 gegen ESR17, also knapp 42% Zuwachs. Optimal ist das auch nicht wirklich und nur eine Notnagel-Kompromisslösung, wenn das Board echt mit nichts anderem klar kommt. Dennoch würde ich da lieber hingehen und dann doch bewusste eine der schlechteren KEMET Gruppen, z.B. die 6,3er 2200er binnen auf die "schlechtesten" Caps, die eben genau im abfälligen Grenzbereich liegen und es damit nochmal versuchen, bevor ich zu einem UHW greifen würde für die Situation.