-
Hardwareluxx führt derzeit die Hardware-Umfrage 2025 (mit Gewinnspiel) durch und bittet um eure Stimme.
[Sammelthread] Intel Ivy Bridge/Haswell/Skylake geköpft - Erfahrungen ohne HS/mit gewechseltem TIM
- Ersteller ralle_h
- Erstellt am
aerotracks
Legende
Ich hatte vor ein paar Wochen einen schon mal geköpften 4790k hier, wo das LM ausgehärtet war. Aber nach mehreren Jahren und nicht 15 Monate.
swdtechnik
Enthusiast
Habe gratis einen Kupfer IHS bekommen und möchte dem ausprobieren, habe noch n`Paar 8700K da liegen, die sind glaub ich etwa Jahr alt denke ich(Rechnungen sind da aber ich find grad nicht wo die sind um genaues Kaufdatum zu sagen 
).
Die beiden sind bereits geköpft (mit LM versehen) daher meine Fragen:
- wie viel Gard kann ich dadurch gewinnen (wenn überhaupt) ?
- mit was kriege ich das "alte" LM weg?, gibt's da was zu beachten beim Redelid?, habe noch Nie eine Cpu zweite Mal aufmachen müssen
).Die beiden sind bereits geköpft (mit LM versehen) daher meine Fragen:
- wie viel Gard kann ich dadurch gewinnen (wenn überhaupt) ?
- mit was kriege ich das "alte" LM weg?, gibt's da was zu beachten beim Redelid?, habe noch Nie eine Cpu zweite Mal aufmachen müssen
Zuletzt bearbeitet:
aerotracks
Legende
LM lässt sich gut mit Alkohol entfernen. Wo es mit Metall reagiert hat, poliere ich die Rückstände heraus.
The Professor
Legende
Habe gratis einen Kupfer IHS bekommen und möchte dem ausprobieren, habe noch n`Paar 8700K da liegen, die sind glaub ich etwa Jahr alt denke ich(Rechnungen sind da aber ich find grad nicht wo die sind um genaues Kaufdatum zu sagen
Die beiden sind bereits geköpft (mit LM versehen) daher meine Fragen:
- wie viel Gard kann ich dadurch gewinnen (wenn überhaupt) ?
- mit was kriege ich das "alte" LM weg?, gibt's da was zu beachten beim Redelid?, habe noch Nie eine Cpu zweite Mal aufmachen müssen
Viele Kupfer IHS hatten früher immer eine, sagen wir mal bescheidene Passform, da musste man immer nacharbeiten. Der original Intel IHS ist aber auch nichts anderes als Vernickeltes Kupfer. Kannst du ausprobieren, ich würds lassen. Die 8700 und 8086 sind doch eh leicht zu kühlen.
21Fox
Enthusiast
- Mitglied seit
- 25.11.2013
- Beiträge
- 2.944
Für 8700K/8086K lohnt sich ein Kupfer IHS nicht. Problem dabei ist, dass sich LM immer wieder in das Kupfer "Reinbrennt!. Das heißt, du hast nach Monaten wieder schlechtere Temperaturen. Dann muss wieder eine Schicht LM drauf. Irgendwann passt es. Aber bessere Temperaturen hast du dadurch nicht wirklich. Der Original IHS führt die Wärme Super ab, wenn er nicht gerade oval ist.
Willst du aber unter und auf dem Deckel LM drauf haben, dann wäre es eine Überlegung wert. Den Original IHS muss man ja nicht unbedingt mit LM behandeln.
Willst du aber unter und auf dem Deckel LM drauf haben, dann wäre es eine Überlegung wert. Den Original IHS muss man ja nicht unbedingt mit LM behandeln.
G
Gelöschtes Mitglied 13647
Guest
wie ab Werk...
Nabend
Mein 3770K wurde im Januar 14 geköpft. Im laufe der Zeit wurden die Temperaturen immer höher. Damals 55-60°C jetzt 70°C. Auf nachfrage hier im Thread hieß es das es keine langzeit Versuche gibt ob phobya lm flüssig bleibt oder auch spröde werden kann. Da kann ich nichts verlieren, dachte ich, und habe selber nochmal geköpft und Kryonaut verwendet. Wie gesagt, meine überlegung war das frisches Kryonaut besser ist als trockenes LM.
Nun kann ich sagen das LM auch nach fast 6 Jahren flüssig wie am ersten Tag ist. Keine alterung zu erkennen.
Jetzt mit Kryonaut ist meine CPU nochmal 6°C wärmer. Vielleicht ist auch zu viel Silikon drauf. Das ist so ein dicken kram gewesen. Bin am überlegen den ein drittes mal zu köpfen und dann wieder mit LM.
Warum wird der 3770K jetzt 10-15°C wärmer als vor knapp 6 Jahren? Kühlung blieb gleich. Gehäuse ist neu und im direkten vergleich war der im neuen Gehäuse sogar kühler. Also stieg die Temperatur fast 15-20°C an. Der war früher auch sehr Taktfreudig. 4,7Ghz (4,8 Ghz auf einem OC Board) waren früher 24/7 möglich und 5 GHZ in benchmarks. Jetzt gehen nur noch 4,5Ghz 24/7.
Mein 3770K wurde im Januar 14 geköpft. Im laufe der Zeit wurden die Temperaturen immer höher. Damals 55-60°C jetzt 70°C. Auf nachfrage hier im Thread hieß es das es keine langzeit Versuche gibt ob phobya lm flüssig bleibt oder auch spröde werden kann. Da kann ich nichts verlieren, dachte ich, und habe selber nochmal geköpft und Kryonaut verwendet. Wie gesagt, meine überlegung war das frisches Kryonaut besser ist als trockenes LM.
Nun kann ich sagen das LM auch nach fast 6 Jahren flüssig wie am ersten Tag ist. Keine alterung zu erkennen.
Jetzt mit Kryonaut ist meine CPU nochmal 6°C wärmer. Vielleicht ist auch zu viel Silikon drauf. Das ist so ein dicken kram gewesen. Bin am überlegen den ein drittes mal zu köpfen und dann wieder mit LM.
Warum wird der 3770K jetzt 10-15°C wärmer als vor knapp 6 Jahren? Kühlung blieb gleich. Gehäuse ist neu und im direkten vergleich war der im neuen Gehäuse sogar kühler. Also stieg die Temperatur fast 15-20°C an. Der war früher auch sehr Taktfreudig. 4,7Ghz (4,8 Ghz auf einem OC Board) waren früher 24/7 möglich und 5 GHZ in benchmarks. Jetzt gehen nur noch 4,5Ghz 24/7.
Zuletzt bearbeitet:
the_patchelor
Legende
vor knapp 6 Jahren hattest du LM drauf, das war aber dann doch noch flüssig und du hast es ersetzt gegen "normale" WLP (Kryonaut Wärmeleitfähigkeit: 12,5 W/(m·K))???
1. WLP ist immer schlechter wie LM
2. wenn es nicht am LM lag und die CPU wärmer wurde ist entweder die Kühlung schlechter (Staub?!) oder dein Board "stirbt" bzw. gibt vielleicht mehr Spannung ab als es anzeigt.
3. CPU ist gealtert und geht "schlechter" bzw. weniger OC möglich oder braucht einfach jetzt mehr Spannung.
1. WLP ist immer schlechter wie LM
2. wenn es nicht am LM lag und die CPU wärmer wurde ist entweder die Kühlung schlechter (Staub?!) oder dein Board "stirbt" bzw. gibt vielleicht mehr Spannung ab als es anzeigt.
3. CPU ist gealtert und geht "schlechter" bzw. weniger OC möglich oder braucht einfach jetzt mehr Spannung.
Zuletzt bearbeitet:
erichmetzger
Enthusiast
Ich hoffe, mein Post past in den Thread noch gerade so rein:
Ich habe mir einen geköpften 8700 i7 zugelegt, wobei der HS anschließend mit Sekundenkleber verklebt wurde.
Ist das so okay für die CPU oder kann es durch Temperaturspannungen zu Rissen im PCB kommen?
Es geht mir um die Haltbarkeit der CPU.
Ich habe mir einen geköpften 8700 i7 zugelegt, wobei der HS anschließend mit Sekundenkleber verklebt wurde.
Ist das so okay für die CPU oder kann es durch Temperaturspannungen zu Rissen im PCB kommen?
Es geht mir um die Haltbarkeit der CPU.
Chrisch
Legende
Das eigentliche Problem ist das der IHS irgendwann mal wieder runter muss damit das LM erneuert wird. Bei mit Sekundenkleber geklebten IHS kann es halt passieren das die CPU beim erneuten Köpfen schaden nimmt.
Gesendet von meinem Mi 9T Pro mit Tapatalk
Gesendet von meinem Mi 9T Pro mit Tapatalk
erichmetzger
Enthusiast
Okay. Danke für die Info.
G
Gelöschtes Mitglied 55164
Guest
Mein 8700K gehört glaub ich nachgeköpft. Vorhin bei nem Custom mit 5Ghz wurde Core 0 87° warm, das sind 12° mehr als der Kühlste, das war früher nicht. Hab die CPU geköpft gekauft. Komme aus Karlsruhe-Stupferich, kanns wer nachköpfen?
aerotracks
Legende
Beim 7820X waren 2 Kerne 6 Grad über den anderen, also Zeit nachzuköpfen. Wiederaufmachen ging problemlos mit dem Delid Tool, nur die Ecken verklebt zu haben war eine gute Idee. Das LM war nicht ausgehärtet, sondern nur an manchen Stellen in die Nickelschicht vom IHS eingezogen.
Deswegen habe ich mich erstmal für die Variante für Faule
entschieden, Silikon entfernt und die Menge altes LM mit Q-Tip so gut wie ging minimiert. Dann etwas neues LM dazu gegeben und gleichmäßig verteilt, um wieder die korrekte Menge für besten Kontakt zu haben. Mal schauen, ob das reicht, oder ob ich komplett sauber machen muss. 
Deswegen habe ich mich erstmal für die Variante für Faule
entschieden, Silikon entfernt und die Menge altes LM mit Q-Tip so gut wie ging minimiert. Dann etwas neues LM dazu gegeben und gleichmäßig verteilt, um wieder die korrekte Menge für besten Kontakt zu haben. Mal schauen, ob das reicht, oder ob ich komplett sauber machen muss. 
G
Gelöschtes Mitglied 55164
Guest
Eine Woche rum und keiner mag mir helfen. Mag keiner meine Perle reköpfen?
Kann nur stock laufen lassen, da sind es 4°, was wohl nicht schlimm ist.
Der i7-3770K is still sexy. Hab jetzt diese Woche meine drei 3770k aufgemacht und (neu) hergerichtet. Laufen auf ASUS Maximus V Extreme/Formula.
3216B... = 5GHz (1st delid) @ 1,448V, ArticSilver5, WaKü
3228B... = 4,7 Ghz (4,7-4,9?) noch zu testen (redelid), ArticSilver5, WaKü
3229B....= 4,7 Ghz (4,7-4,9?) noch zu testen (1st delid), ArticSilver5, WaKü
P.S.: 1 Gramm Conductonaut reichen für drei CPU´s (DIE und HS)
3216B... = 5GHz (1st delid) @ 1,448V, ArticSilver5, WaKü
3228B... = 4,7 Ghz (4,7-4,9?) noch zu testen (redelid), ArticSilver5, WaKü
3229B....= 4,7 Ghz (4,7-4,9?) noch zu testen (1st delid), ArticSilver5, WaKü
P.S.: 1 Gramm Conductonaut reichen für drei CPU´s (DIE und HS)
Zuletzt bearbeitet:
the_patchelor
Legende
mit dem 1gr. schafft man aber eig. deutlich mehr wie die 3 CPUs... (9-15 eig.)
D
Digg
Guest
Ich denke er hat auch zwischen Kühler und HS das LM aufgetragen.
Nein, für den Kühler habe ich ArticSilver5 verwendet (wie oben schon geschrieben). Hatte eigentlich die 3 DIE´s und 3 HS gut benetzt. Ausschuss hatte ich nicht.
Wahrscheinlich hat das mitgelieferte Wattestäbchen schon eine Menge weggesaugt.
Die CPU hatte ich 2015 hier iim MP bereits geköpft gekauft. Und jetzt mal aufbereitet. Wer zuwenig LM benutzt hat doppelte Arbeit.
Zuletzt bearbeitet:
Ich grab das hier mal kurz aus. Kann man einen 3770k ohne frame direkt im Sockel per WaKü betreiben? Also Anpressdruck nur übern WaKühler?
Bei meinem heutigen Versuch gabs nur ein Code 55, mehr Anpressdruck half leider nicht. Geht auch ein zu viel? DIE hatte allen Anschein nach guten Kontakt zum Kühler. Sockelhalterung hatte ich natürlich abgeschraubt.
Mit IHS bootete die Kiste dann wieder direkt,
Bei meinem heutigen Versuch gabs nur ein Code 55, mehr Anpressdruck half leider nicht. Geht auch ein zu viel? DIE hatte allen Anschein nach guten Kontakt zum Kühler. Sockelhalterung hatte ich natürlich abgeschraubt.
Mit IHS bootete die Kiste dann wieder direkt,
The Professor
Legende
Du wirst ohne den IHS und den ILM den Anpressdruck nicht genau bestimmen können. Es gab meines Wissens einen Frame für Haswell CPUs, welcher auch bei Ivy passen dürfte, aber sowas findet man eigentlich kaum noch.
Der 3770k hat doch kaum Abwärme, mit LM und schönem IHS passt das doch
Und du bist auf der sicheren Seite, nicht das doch mal nen Speicherchannel fehlt oder so.
Der 3770k hat doch kaum Abwärme, mit LM und schönem IHS passt das doch
Und du bist auf der sicheren Seite, nicht das doch mal nen Speicherchannel fehlt oder so.
The Professor
Legende
Das siehst du dann im CPU-Z, alles andere sagt dir das Mainboard.
G
Gelöschtes Mitglied 162303
Guest
guten Morgen,
wäre jemand bereit mir meinen i7-4790S zu "köpfen"? Vorzugsweise in Österreich (ginge auf dem Postweg schneller; habe nämlich keine Ersatz CPU)?
Ich will mir nur ungern den Die Mate kaufen da ich das Ganze genau 1 mal machen werde/würde.
Gerne kann ich das schon bestellte und gelieferte Uhu Silikon mit senden (und dann überlassen da ich es nicht brauche).
Hätte eigentlich auch Thermal Grizzly Conductonaut bestellt, kam aber nie bei mir an (Mittwoch erfahre ich ob mir den Händler neues schickt oder nicht - sollte ich es noch bekommen kann auch das gerne überlassen werden).
Sollte sich jemand angesprochen fühlen, bitte ich um PN.
LG
wäre jemand bereit mir meinen i7-4790S zu "köpfen"? Vorzugsweise in Österreich (ginge auf dem Postweg schneller; habe nämlich keine Ersatz CPU)?
Ich will mir nur ungern den Die Mate kaufen da ich das Ganze genau 1 mal machen werde/würde.
Gerne kann ich das schon bestellte und gelieferte Uhu Silikon mit senden (und dann überlassen da ich es nicht brauche).
Hätte eigentlich auch Thermal Grizzly Conductonaut bestellt, kam aber nie bei mir an (Mittwoch erfahre ich ob mir den Händler neues schickt oder nicht - sollte ich es noch bekommen kann auch das gerne überlassen werden).
Sollte sich jemand angesprochen fühlen, bitte ich um PN.
LG
Scharrlatan
Urgestein
Kumpel hat mir welche gedruckt, nur ka wann ich sie bekommen werde.
Single/DualChannel sollte man doch sehen/merken oder melden das die Tools nicht vernünftig?
wie ich den Kumpel kenne vermutlich nie.
Neu CPU Delid Tool zum Entfernen der Abdeckung für 3770K 4790K 6700K 7700K 8700K | eBay
Finden Sie Top-Angebote für Neu CPU Delid Tool zum Entfernen der Abdeckung für 3770K 4790K 6700K 7700K 8700K bei eBay. Kostenlose Lieferung für viele Artikel!
www.ebay.de
Ansonsten wenn du jemanden mit nem 3D Drucker kennst
CPU Delid tool 771/775/1150/1155/1156/1151 by Dawnaur
Needed parts:M8 boltM8 nut1 cent (euro cent) coin.Printing advises:100% infill on both parts, at least on part 2.200 microns is enough, but it is better to print in 100-150.working even with PLAyou can use lubricant on the rail (such as lithium grease)Compatibility:All 37.5mm non-soldered intel...
www.thingiverse.com
Rein Material <2,5€ Kosten
Habe gestern nun auch (meinen leicht betagten) DevilsCanyon i7-4790K geköpft und mit Flüssigmetall versehen.
Absoluter Wahnsinn, ein Unterschied wie Tag und Nacht.
Ich fahre ihn aktuell mit 1,2V bei 4,5GHz auf allen Kernen.
Vorher ist Stresstest (Prime) an die 100° nach recht kurzer Zeit (trotz Wasserkühlung).
Jetzt nach dem köpfen, Coollaboratory Liquid Pro auf der CPU und Deckel wieder verklebt, Arctic MX-2 WLP und Wakü wieder drauf max 65° bei Prime.
Temps auf 4,7GHz
Wie man sieht alte WLP von Intel komplett ausgehärtet. Konnte man weg kloppen die WLP so hart war die...
Und Wakü wieder drauf
Absoluter Wahnsinn, ein Unterschied wie Tag und Nacht.
Ich fahre ihn aktuell mit 1,2V bei 4,5GHz auf allen Kernen.
Vorher ist Stresstest (Prime) an die 100° nach recht kurzer Zeit (trotz Wasserkühlung).
Jetzt nach dem köpfen, Coollaboratory Liquid Pro auf der CPU und Deckel wieder verklebt, Arctic MX-2 WLP und Wakü wieder drauf max 65° bei Prime.
Temps auf 4,7GHz
Wie man sieht alte WLP von Intel komplett ausgehärtet. Konnte man weg kloppen die WLP so hart war die...
Und Wakü wieder drauf
Zuletzt bearbeitet:
Die WLP ist von Anfang an hart. Die miesen Temps kommen einfach von miesem Kontakt. Mich nerven die Daukappen und der LGA Sockel da wirklich tierisch.
DirectDIE mit gedrucktem Frame bekam ich im Übrigen nicht zum laufen, weil der Anpressdruck wohl nie stimmte. Mistsockel ...
DirectDIE mit gedrucktem Frame bekam ich im Übrigen nicht zum laufen, weil der Anpressdruck wohl nie stimmte. Mistsockel ...
Mein 4790K hat damals nach 2 Jahren plötzlich nachgelassen, wurde also im Delta immer wärmer. nach dem Köpfen wirklich -15 bis 18K weniger.
Bin immer davon ausgegangen, dass der TIM am Anfang noch cremig ist.
Können einem wohl nur die sagen, die neue CPUs gleich geköpft haben.
@ Neuer1: Sag nicht "Wakü" zu dem Ding. Die bringt nicht mehr als ein großer Towerkühler, habe selbst noch eine Eisbaer 360LT hier rumliegen.
Bin immer davon ausgegangen, dass der TIM am Anfang noch cremig ist.
Können einem wohl nur die sagen, die neue CPUs gleich geköpft haben.
@ Neuer1: Sag nicht "Wakü" zu dem Ding.
Die bringt nicht mehr als ein großer Towerkühler, habe selbst noch eine Eisbaer 360LT hier rumliegen.Was ist es denn sonst? Soweit ist weiß ist da Wasser drin....*ironieoff
Klar ist das keine Custom, aber trotzdem sind die Teile recht potent.
Ich habe den 280er Radi, und definitiv bessere Temps als z.B mit einem Flagschiff ala Noctua D15.
Vor allem leiser... ich muss bei dem Primerun nicht mal aufdrehen, die lief auf 5V.
Klar ist das keine Custom, aber trotzdem sind die Teile recht potent.
Ich habe den 280er Radi, und definitiv bessere Temps als z.B mit einem Flagschiff ala Noctua D15.
Vor allem leiser... ich muss bei dem Primerun nicht mal aufdrehen, die lief auf 5V.
