Corsair H70 in Lian Li Case 7FN

alterjager

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Hallo zusammen,
entschuldigung wenn meine Frage im falschem Unterforum steht, aber ich wußte nicht ob unter Gehäuse oder Kühlung.
Da ich beim Googeln nichts Gescheites gefunden habe, hoffe ich, das mir hier jemand helfen kann. Ich möchte mir im März einen neuen Pc zusammenstellen. Als Gehäuse sollte ein 7FN von Lian Li gekauft werden. Als CPU-Kühler soll ein H70 eingebaut werden.Die Frage ist nur, wohin mit dem Radiator. Aus dem Gehäuse ausblasend wäre ja kein Problem. Man könnte ihn dann ja einfach hinten anstelle des Hecklüfters einbauen. Aber eigentlich sollte er ja kalte Luft ansaugen. Ich habe jetzt gesehen, das es auch einen Ersatzdeckel zu kaufen gibt, der zwei 140er Lüfter hat. Jetzt meine Frage: würde es Sinn machen, den Radiator anstelle des Hecklüfters in das Gehäuse blasend einzubauen? Es würde dann einmal Frischluft von Vorne unten und warme Luft aus dem Radiator oben hinten in das Gehäuse kommen und oben mit zwei 140er Lüftern wieder ausgeblasen. Würde das wohl vernünftig funktionieren oder wäre das Schwachsinn? Welch sinnvolle Alternative würde es sonst noch geben? Bitte keine Diskussion über Sinn- oder Unsinn eines H70.
Ich bin für jeden Vorschlag dankbar.
Grüße
 
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Ob der Lüfter am Radi die warme Luft aus dem Gehäuse ansaugt oder kühlere Luft von außen ist ziemlich egal, der Unterschied beläuft sich auf vielleicht 5-8°C. Ob der Radi nun von 22°C warmer Luft oder von 30°C warmer Luft durchströmt wird, macht den Kohl auch nicht fett.
 
Jetzt meine Frage: würde es Sinn machen, den Radiator anstelle des Hecklüfters in das Gehäuse blasend einzubauen?

Ja, das macht Sinn, und funktioniert auch sehr gut (habe das in meinem Case mit einem H50). Allerdings solltest du zwischen dem Lüfter (der am Case befestigt wird) und dem Radiator, auf der Seite zum Mainboard hin, noch Gummipuffer (ich hatte die im Bild verwendet) anbringen.

Durch den damit leicht schräg angebrachten Radiator hast du dann da einen kleinen Spalt, der für Luftzug über die Kühlrippen der Mosfets sorgt. Das hat 'mal eben' (laut Aida64) 10-15° C an der Stelle gebracht, und der Verlust bei der CPU-Temperatur ist vernachlässigbar.

 
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Hallo,
ersteimal danke für die Antworten.
Shayera, wenn ich dich richtig verstanden habe, meinst du die unteren beiden Schrauben. So wie das abgebildete Gummiteil aussieht müßte der Spalt dann einen knappen Zentimeter breit sein. Du meinst also die zwei Lüfter im Deckel würden dann auch noch genügend Luft aus dem unteren Teil ziehen, sodass der obere Teil vom Gehäuse nicht zu heiß wird. (RAM, South- Nordbridge usw.)
Grüße
 
Nein, die Dinger sind eventuell 2-3 mm dick, und werden dann noch gequetscht (weiches Gummi halt). Ich hatte die aus einem Silencerkit von Revoltec, die sind eigentlich für Festplatten gedacht.

Das Problem welches ich halt hatte, war dass die Mosfets ursprünglich kaum noch Luft abbekamen, egal wie rum ich nun den H50 (übrigens auch mit 2 Lüftern) montierte. Als ich dann die Sensoren auslas traf mich fast der Schlag... 70-75° C kurz nach dem Start eines Spieles, und 60-65° im Leerlauf war mir doch 'etwas' zuviel.

Jetzt haben die, nur durch die 'Modifikation' des H50, im Idle ~50° C, und bei Spielen kommen die auf ~60-65° C.
 
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Hallo,
danke, dann weis ich ja bescheid. Ist ja eine gute Idee gewesen. Man muß halt erfinderisch sein.
 
Du meinst also die zwei Lüfter im Deckel würden dann auch noch genügend Luft aus dem unteren Teil ziehen, sodass der obere Teil vom Gehäuse nicht zu heiß wird. (RAM, South- Nordbridge usw.)
Grüße

Oooops...

Gerade gesehen, dass ich die Hälfte der Fragen nicht beantwortet habe.

Zuerst also ein wenig Informationen über meinen Tower. Ich habe halt zur Zeit ein Coolermaster ACTS, welches grob deinem geplanten Aufbau entspricht. Zwei Lüfter saugen Luft an (200er Front und 120er Heck), zwei Lüfter ziehen die warme Luft aus dem Case (2*200er Deckel), und das Netzteil erhält seine Frischluft direkt von aussen.

Du hast im Endeffekt zwei Möglichkeiten die Luftversorgung zu gestalten:
1. mit Überdruck (d.h. mehr Luft wird eingesaugt als rausgeblasen wird)
2. mit Unterdruck (d.h. mehr Luft wird rausgeblasen als eingesaugt wird)

Zuerst hatte ich mich an den normalen Aufbau gehalten (d.h. Unterdruck), und hatte damit, obwohl ich zwei weitere 120er am Festplattenkäfig anbrachte, nicht so gute Temperaturen.
Festplatten kalt, Chipsatz war OK, die Grafikkarte 'naja', aber die CPU und die Soundkarte (im untersten Slot) bekamen einfach nicht genug Luft. Bis da wusste ich nicht, dass auch Soundkarten so richtig 'warm' werden können... :fresse:

Dann fing ich an herumzuexperimentieren, und bin am Ende bei Option 1 (Überdruck, mit heruntergeregelten Lüftern im Deckel) gelandet, und konnte die zwei Lüfter von Xigmatec am Festplattenkäfig abklemmen.
Das einzige Problem war da immer noch die CPU, die immer noch zu heiss wurde. Ich hatte zig Kühler ausprobiert, die aber alle nicht wirklich halfen. Mit der H50 war das Problem zwar gelöst, dafür wurde dann aber der Chipsatz und die Mosfets zu heiss. Aber dies konnte ich dann doch noch, wie weiter oben beschrieben, lösen.
Jetzt sind alle Temperaturen in Ordnung. Frontlüfter läuft normal, Heck (einsaugender H50 plus Zusatzlüfter) wird vom Mainboard gesteuert, und die im Deckel laufen auf ~7 V.
 
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Hallo,
danke für die Tips. Ich habe heute im Internet gesehen, das corsair analog zum 800D einen Miditower 650D im April herausgeben wird. Der Preis wird vorraussichtlich bei 170€ liegen. Ich bin jetzt echt schon am überlegen, ob ich mir diesen kaufen soll. Einen Big Tower bekomme ich leider unter meinem Schreibtisch nicht untergebracht. Dann bräuchte ich auch den Extradeckel nicht. kommt beim Preis ca. auf das selbe raus wie beim 7FN mit Zusatzdeckel. Was meinst Du? Siehe: CES 2011: Corsair Obsidian stellt mit 650D Midi-Tower-Version des Obsidian 800D vor - wasserkühlung, gehäuse, corsair, ces, midi-tower
 
Der Tower ist vom Aufbau schon sehr schön, allerdings bist du bei dem Preis auch nicht mehr weit von den 'Edeltowern' weg. Also da würde ich dann schon wieder über zwei andere Tower nachdenken:
1. Silverstone Fortress 1 (der jetzt schon günstig geworden ist)
2. Silverstone Fortress 2
Ich habe jetzt mal die Links von Caseking genommen, da die gute Bilder der Tower drin haben.

In etwa 14 Tagen werde ich persönlich mir den Fortress 2 bestellen, da mich die geplanten Umbauten meines ACTS (so genial der auch ist) teurer kämen, als wenn ich mir das neue Gehäuse kaufe. Da muss ich nämlich nicht mehr viel (d.h. kostet mich ca. 20-30€) verändern...
 
Zuletzt bearbeitet:
Der FT02 sollte es ja eigentlich werden. Dieersten Testergebnisse sind ja auch gut und das Gehäuse sieht für meinen Geschmack auch super aus. Aber wenn man anschließend in den einzelnen Foren von den Problemen (Nur sehr kurze Laufwerke passen in den oberen externen Slots, Stromanschlüsse der Grafikkarten zum Teil sehr problematisch, Extrafach für SSD untauglich) gelesen hat kommen einem bei einem Preis von ca. 220€ schon Zweifel. Deswegen war ich ja auf das 7FN von Lian Li gekommen. Ich werde mir hier im Forum noch den Thread über das FT02 durchlesen. Mal schauen.
Grüße
 
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