Chip- und Package-Shots: Intel Lunar Lake in voller Pracht

[HWL News Bot]

Nachdem wir in den vergangenen Tagen bereits eine Analyse nebst der dazugehörigen Die-Shots zu Arrow Lake (Core Ultra 200S) gesehen haben, folgen nun die ersten Bilder zu Lunar Lake (Core Ultra 200V). Die im vergangenen Herbst vorgestellten Mobilprozessoren setzen in der Fertigung auf TSMCs N3B und das eigene Foveros-Omni-Packaging. Zwei aktive Chips, ein Compute Tile und ein Plattform Controller Tile (I/O Tile) bringen die Funktionen von Lunar Lake zusammen. Ein Filler Tile sorgt dafür, dass das Package ein rechteckige Form annimmt. Der LPDDR5X-Speicher befindet sich mit auf dem Package.
... weiterlesen

 

[Bitmaschine]

Fasziniert mich immer wieder auf Neue 😍

 

[Ero Sennin]

Wow