Werden 6300 und 6800 "auf einem Band" hergestellt?

[shaft8]

Hat einer Praxiserfahrung, wie das mit der Herstellung von CPU's ist?

Ich habe mal gehört, dass bei der Herstellung alle auf einen Schlag gefertigt werden. Soll heissen - von E6300 bis E6800 - alles auf einem Band und die guten E6300er werden dann zu 6800 getaktet.
Ist das was Wahres dran?

Wenn man mal das OC Potential der User hier im Forum anschaut:
E6600 geht mit Luftkühlung von 3,0 bis max. 3,2 = ca. 30% (bis auf wenige Ausnahmen).
Der E6300 geht bis 3,0. ca. 60%.

Ist der E6600 quasi ein E6300 und umgekehrt (bis auf den Cache)?

Demnach hätte ein 6800 das schlechteste OC Potential !?

 

[VoooDooo]

ja du hast recht, meist haben die kleineren sogar 4MB Cache wobei Teile davon defekt sind und/oder deaktiviert wurden!!!

 

[XSS]

Hmm mein e6300 rennt 3.2Ghz Primestabil
und wenn nen e6600 auch nur so 3,2Ghz rennt sieht man ja das die taktrate ja gleich ist nur der cache nicht e6600 4mb , e6300 2mb ich glaube das stimmt schon was shaft8 erzählt !

 

[FischOderAal]

*imGedächtniskram* ist schon ne Weile her das ich mich damit beschäftigt hab, muss nicht mehr alles stimmen.

also, bei der Lithografie werden die Strukturen mittels Licht auf dem Wafer aufgebracht. durch Fokussierungsprobleme (man kann die Linsen noch so gut herstellen, am Rand wirds immer ungenauer/unschärfer sein als in der Mitte) werden die Prozessoren in der Mitte natürlich "genauer" hergestellt als die Äußeren. somit sind die aus der Mitte des Wafers in der Regel hochwertiger. so werden die in der mitte zu X6800 und die äußersten nur zu E6300. auch stammen die Server und Mobilprozessoren (XP-M und P4-M) eher aus der Mitte des Wafers, da diese auch mit weniger Spannung noch stabil laufen.

da Cache inzwischen einen großen Teil der DIE-Fläche einnimmt können hier auch häufiger Fehler auftreten (Belichtungsfehler, bspw wenn ein Staubkorn dazwischen landet). diese Fehler minimiert man zum beispiel durch Fertigung in Reinräumen. damit man trotzdem möglichst viele vollwertige Prozessoren bekommt haben alle CPUs ein paar Reihen mehr Cache. 1-2 Fehler lassen sich somit immer korrigieren. wenn es zu viele werden deaktiviert man halt ein paar Reihen mehr und erhält die kleineren Modelle. da die Nachfrage an den kleineren aber durch OEMs etc größer ist als an den Großen werden auch einige qualitativ sehr gute Prozessoren im Cache beschnitten.

 

[XSS]

Was interessant were wenn jemad herausfindet wie man den überflüssigen chache der von intel deaktivirt wurde freischaltet

 

[boogeyman]

ist unmöglich

 

[elberadler]

Man sollte vielleicht noch erwähnen, daß es inzwischen auch E6300 und E6400 gibt, die ein kleineres Die haben und nicht mehr aus derselben Fertigungslinie wie die E6600er Modelle stammen, sondern zusammen mit den CPUs der E4xxx-Reihe gefertigt werden und echte 2MB Cache haben.

Offenbar hat man die Fertigung inzwischen besser im Griff und es war einfach zu schade, immer die Häflte des funktionierenden Caches zu deaktivieren, nur um E63/6400-Modelle liefern zu können. Deshalb kommen jetzt die neuen E63/6300-Modelle im L2-Stepping hauptsächlich oder ausschließlich aus der E4xxx-Linie und aus der E6xxx-Linie kommen die neuen E6320/6420-Modelle mit unverändertem CPU-Takt aber 4MB Cache.

 

[XSS]

Geil ab wann sollen die neuen modelle rauskommen ?

 

[Anarchy]

Die 2MB Versionen heissen Allendale und die gibt es scho genausolang wie den 4MB Conroe

Die neuen Modelle kommen ende Aprill

 

[elberadler]

Da Intel nicht bekannt gibt, welche Kerne in welchen CPUs verbaut werden, ist man auf Vermutungen angewiesen. Aber es spricht vieles dafür, daß in der Vergangenheit ausschließlich Conroes mit 4MB Cache verkauft wurden, wobei bei den 2MB-Modellen die Hälfte des Caches deaktiviert war. Seit Einführung des E4300 und des L2-Steppings gibt es jetzt auch die Allendales mit echten 2MB Cache. Bis auf die Cache-Größe sind die Kerne wohl auch identisch und auch die neueren E6600/E6320/E6420 sind sparsamer als die älteren im B2-Stepping.

 

[LKS]

Allendales gibts doch garnicht mehr.

Es wurden eine Zeit lang Conroes mit deaktiviertem Cache verkauft und jetzt, wie schon gesagt wurde, gibts Conroes mit von Haus aus 2MB Cache.

Ich installiere ein haufen PCs in meiner Arbeit vor und habe schon seit min. 2-3 Monaten keinen Allendale mehr gehabt.
Ausgelesen hab ich mit cpu-z

 

[elberadler]

Das mag alles sein, aber wie gesagt: das Problem ist, daß man nicht genau weiß, welche Namen die Kerne haben. Namen wie Allendale oder Conroe sind quasi Projektnamen während der Entwicklungsphase. Kommen die Prozessoren in den Handel, bekommen sie Handelsnamen wie Core 2 Duo E6300. Was genau drinsteckt und wie die genauen Spezifikationen sind, was einen Allendale vom Conroe unterscheidet... - keiner weiß es. Auch nicht die Macher von CPU-Z. Bei denen hatte zB. der E4300 auch mal einen Allendale-Kern, der jetzt plötzlich Conroe heißt. Man sollte sich aso nicht so sehr an den Namen festhalten, da herrsch viel zu viel Konfusion.

So galten mal 2MB-Modelle als Allendale, 4MB als Conroe. Da aber wahrscheinlich alle älteren 2MB-Modelle tatsächlich ein Die mit 4MB Cache hatten, von denen die Hälfte deaktiviert waren, waren es wohl tatsächlich nur kastrierte Conroes, womit der Name Allendale eigentlich auf die neuen Modelle mit echten 2MB Cache zutreffen würde. Oder es ist umgekehrt, dann ist zB. der E6600 ein Allendale und der E4300 ein Conroe. Aber da es keine offiziellen Informationen dazu gibt, kann man das auch nicht mit Bestimmtheit sagen.

 

[fdsonne]

CPU-Z ist ja auch nur ein Programm und muss seine Angezeigten Daten irgendwo auslesen!
Der Unterschied zwischen Allendale und Conroe ist mir eigentlich nur der Cache bekannt!
anderen Unterschied gibts meines erachtens nach nicht!

Wie CPU-Z das nun unterscheidet, weis ich net, ...
Aber man merkt schon daran das wenn man ne ältere Version auf sehr neuen Komponenten ansetzt diese nicht richtig angezeigt werden!
Sprich da hat dann ein Woodcrest Xeon plötzlich nen Conroe Core und solche Sachen, ...

Glaube mal so richtig kann man das nur an den Nummern aufm IHS raus finden, ...

 

[shaft8]

Ok, danke, dann weiß ich ja schon ein bisschen mehr Bescheid.

Wobei natürlich immer die Frage bleibt, wie gut ist dann der 6300 und läuft er OC?

Ich schätze mal, dem Großteil der Käufer ist das völlig egal und benutzen nur die vorgebene Leistung. Auch Firmen werden wohl kaum ihre Daten zwecks OC gefährden wollen.

Gerade der kleine Teil OC'er und dazu gehören auch die Tester pushen eine neue CPU gehörig nach vorne, wenn das Potenzial zum OC vorhanden ist.

 

[Stullen Andi]

Die 2MB Versionen heissen Allendale und die gibt es scho genausolang wie den 4MB Conroe

Die neuen Modelle kommen ende Aprill

Die "echten" Allendale im L2 Stepping, also nicht die beschnittenen Conroes gibt es erst seit Dezember 06.

Komischerweise tauchen die CPU´s aber nirgends auf. Bisher konnte ich nur E4XXX im L2 Stepping finden.

 

[DHWNPITT]

also, bei der Lithografie werden die Strukturen mittels Licht auf dem Wafer aufgebracht. durch Fokussierungsprobleme (man kann die Linsen noch so gut herstellen, am Rand wirds immer ungenauer/unschärfer sein als in der Mitte) werden die Prozessoren in der Mitte natürlich "genauer" hergestellt als die Äußeren. somit sind die aus der Mitte des Wafers in der Regel hochwertiger. so werden die in der mitte zu X6800 und die äußersten nur zu E6300. auch stammen die Server und Mobilprozessoren (XP-M und P4-M) eher aus der Mitte des Wafers, da diese auch mit weniger Spannung noch stabil laufen.

Ich glaube nicht dass ein ganzer Waver (wie groß sind die mittlerweile, 300mm?) auf einmal belichtet wird. Wahrscheinlich eher die Kerne einzeln. kann mich aber auch irren. Vielleicht ist hier ja ein Prozessingenieur von AMD? Die schlechtere Qualität von CPUs aus den äusseren Bereichen kommt soviel ich gehört habe von der schlechteren Qualität des Wavers in den Randbereichen, sprich: mehr Verunreinigungen.

 

[Beomaster]

ich weiß ja nicht wie das Intel macht, aber bei AMD ist beim überweigenden Teil schon von vorneherein klar was für eine CPU gefertigt wird
diese Märchen wie in der Mitte die 6000+ und außen die 4000+ kann ich nicht bestätigen
wenn 6000+ gefertigt werden befinden sich auf dem Wafer tatsächlich nur 6000+, wenn 4000+ gebraucht werden, werden eben nur 4000+ gefertigt.
Wie das nun mit CPUs wie dem San Diego 3700+ als halber Toledo, oder nem Manchester X2 3800+ mit Toledo mit halben L2 Cache aussieht bin ich schlichtweg überfragt, aber so wie ich das Einschätze gibt es Bedarf an Aufklärung das diese Mitte hui, Aussen pfui Legende beendet wird.
Achja, zum belichten, das passiert tatsächlich Schrittweise in einem Stepper, da wird jeder einzelne CPU einzeln belichtet.
Ich kann mich aber auch erinnern das beim Praktikum vor etwa 11 Jahren bei ZMD die Wafer noch im ganzen belichtet worden, die stellen aber auch keine CPUs her, noch waren das annähernd so kleine Struckturen wie bei CPUs zur damaligen Zeit

 

[DHWNPITT]

aber so wie ich das Einschätze gibt es Bedarf an Aufklärung das diese Mitte hui, Aussen pfui Legende beendet wird.

Gibt es da aber nicht ein Körnchen Wahrheit? Soviel ich weiß durchlaufen Silizium Waver bei der Herstellung mehrfache Reinigungschritte wobei durch Aufschmelzen Verunreinigungen vom Kern zum Rande transportiert werden. Ein Rest bleibt aber immer übrig. Naturgemäß mehr im Aussenbereich.

 

[shaft8]

Was heisst eigentlich belichten?

 

[elberadler]

"Belichten" heißt genau das: Belichten.

Man kann sich das Verfahren tatsächlich wie beim Herstellen von Fotoabzügen vorstellen: Man hat ein Negativ, das in einen Bildwerfer "eingespannt" wird, damit belichtet man das "Papier" (hier also den Wafer) und dann wird das Stück "entwickelt" (also ausgeätzt), wobei die belichteten Strukturen sich in Form echter Leiterbahnen ausbilden.