Intel Foundry: Viele Ausfälle bei Intel-18A-Testchips

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Anfang Mai versprühte Intel auf dem Foundry Direct Connect eine gewisse Euphorie, gepaart mit ein wenig Demut und es wurde einmal mehr deutlich, dass das Foundry-Geschäft nur dann Erfolg haben wird, wenn sich dieser bereits mit der Fertigung in Intel 18A manifestiert. Aber mit der Ankündigung und den Details zu Intel 18A-P und Intel 14A zeigt Intel auch das notwendige Engagement, ohne das kein externe Kunde langfristig zu Intel wechseln wird.
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Das Intel ihre eigenen CPUs, zumindest teilweise, bei TSMC fertigen lässt, also beim ultimativen Konkurrenten, ist für ihre PR-Abteilung sicher alles andere als optimal :sneaky:
 
I think we have got to partly prove ourselves a little bit with our own product and eat our own dog food here, and then we start to see some engagement around customers.
Die eigenen Produkte auf der eigene Fertigung, vor allem 18A, werden überzeugen müssen, dann werden auch externe Kunden kommen. Gut das der CEO dies einsieht.
Intel selbst sieht diesen 2027 gekommen. Dann sollen die Fertigung in Intel 18A-P und Intel 14A angelaufen sein.
Laut Intels letzter Roadmap wird 18A-P schon 2026 in die Massenfertigung gehen:

Intel Foundry Roadmap 202504.jpg


Dies dürfte auch nötig sein um Nova Lake damit zu fertigen, denn da wird man den maximalen Takt brauchen. Während Panther Lake als mobile Plattform eher Effizienz als maximale Taktraten braucht und dies gilt noch mehr für Clearwater Forest als Server CPU mit sehr vielen Kernen, wo dann pro Kern sowieso nur wenige Watt Leistungsaufnahme übrig bleiben und damit ohnehin keine sehr hohen Taktraten möglich sind. Im Desktop sind aber deutlich über 5GHz nötig und die dürften eben erst mit zunehmender Reife des Prozesses möglich sein und dies ist bei TSMC ja nicht anderes, da gehen die P Varianten für hohe Taktraten auch erst einige Zeit, meist mindestens ein Jahr, nach der ursprüngliche Variante in die Massenfertigung und dann hat TSMC noch die X Variante für noch höhere Taktraten die noch später kommen. Dies sieht man ja auch auf deren Roadmap vom April:

TSMC_Roadmap_202504.jpg


Wie man sieht, kam N3 2023 in die Massenfertigung, N3P und N3X (sollen) zwei Jahre später kommen, bei N4 war es nur ein Jahr. N2 soll dieses Jahr in die Massenfertigung gehen, mit N2P wird im nächsten Jahr gerechnet und mit N2X erst 2027. Daher sind die Gerüchte um 6+GHz für die Desktop Zen6 dank N2X Fertigung für 2026 auch totaler Blödsinn, da es nach dem Beginn der Massenfertigung immer noch eine Weile dauert, bis die Produkte aus dieser Fertigung im Handel ankommen. Es dürfte N3X sein und N2 für die kompakten Zen6c Kerne für die entsprechenden EPYC CPUs. Das ist aktuell bei Zen5 ja ähnlich, auch da werden die Zen5c Chiplets in N3 gefertigt, die großen Zen5 Kerne aber in N4X, eben weil man da die hohen Taktraten braucht. Bei den kompakten Kernen profitiert man mehr von der besseren Effizienz des neueren Nodes und hohe Taktraten schaffen sie sowieso nicht, was dazu nötig war, wurde ja geopfert um die Kerne kompakter und sparsamer zu machen.
 
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