Intel 14A: Turbo Cells sollen den Taktturbo zünden

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Mit Intel 18A und Intel 18A-P will Intel sowohl eigene Produkte als auch Chips für Kunden in einem der modernsten Fertigungsprozesse herstellen. Für den nächsten Schritt, Intel 14A, plant Intel zahlreiche Neuerungen – darunter die zweite Generation der RibbonFETs sowie PowerDirect als Weiterentwicklung der rückseitigen Stromversorgung PowerVia – und das alles unter Einsatz der High-NA-EUV-Lithografie.
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Klingt alles sehr interessant. Zwei Jahre ist eine lange Zeit für Intel, wird sie schon packen. Irgendwo habe ich aufgeschnappt, dass man an der Verlustleistung in den Strukturen als Energie gespeichert werden kann und wieder für Rechenoperationen rückgeführt wird. Ich glaube bei der YouTuberin Anastasi in Tech hat sie es kurz erwähnt, was wohl dieses Jahr vorgestellt werden soll. :bigok:
 
Zwei Jahre ist eine lange Zeit für Intel
Vergiss nicht, dass dies für die übernächste Fertigung gilt, vorher kommen ja erstmal Produkte aus der Intel 18A Fertigung, zuerst Panther Lake, was derzeit noch als die nächste Fertigung anzusehen ist, bis eben die ersten Produkte aus dieser Fertigung auf dem Markt sind.

Aber es ist ermutigend wie viele Details Intel schon über 14A verrät, während TSMC bisher nur über N2 redet und noch nichts über A14 welches dann der Prozess ist, der mit Intels 14A konkurrieren wird.
 
Meine nächste Plattform wird wieder Intel werden. 3D Cache hin oder her, aber es funktioniert, nach wie vor, alles über dem Takt eines einzelnen Kerns.
 
Vergiss nicht, dass dies für die übernächste Fertigung gilt, vorher kommen ja erstmal Produkte aus der Intel 18A Fertigung, zuerst Panther Lake, was derzeit noch als die nächste Fertigung anzusehen ist, bis eben die ersten Produkte aus dieser Fertigung auf dem Markt sind.

Aber es ist ermutigend wie viele Details Intel schon über 14A verrät, während TSMC bisher nur über N2 redet und noch nichts über A14 welches dann der Prozess ist, der mit Intels 14A konkurrieren wird.
Ja, es wird Zeit, dass Intel wieder Alternativen auf dem Petto hat. In den letzten 5-6 Jahren hat meiner Meinung nach Intel schwer zu kämpfen gehabt, nicht nur intern. Die letzten 6 (verrückten) Jahre, waren eh nicht einfach in vielen Bereichen und manche haben Federn lassen müssen, andere hatten davon massiv profitiert. Freud und Leid liegen da nah beieinander. Bin auch gerne bereit eine Intel-Plattform als System neu aufzubauen, wenn sie es mal schaffen, die Sockel etwas langlebiger zu machen (mehr Generationen), den hohen Stromverbrauch/Hitzeproblem merklich zu reduzieren und preislich in annehmbare Gefilde sich bewegen. Die Größe vom Cache auf dem DIE hat immer mehr an Relevanz gewonnen, nicht alleine der Takt ist entscheidend. Vielleicht schafft es Intel in dieser Hinsicht etwas Innovatives zu entwickeln, ein Gegenpart des 3D-Caches bei AMD?
 
Ja, es wird Zeit, dass Intel wieder Alternativen auf dem Petto hat.
Also Arrow Lake ist doch Spitze, vielleicht nicht bei Spielen, aber auch da kommt AMD nur mit Hilfe des 3D Caches an die Spitze. Bei der Effizienz liegt Intel mit Arrow Lake aber weit vorne, vor allem wenn man die Power Limits und damit Leistungsaufnahme entsprechend senkt:

Arrow Lake 285K Power Limit Skalierung.png


Da ich im Moment viel Rechenleistung brauche, habe ich mir auch einen 265K geholt und dort läuft gerade eine Anwendung unter den gleichen Bedingungen wie auf meinem 13900K fast 50% schneller, obwohl der 265K mit 90W und der 13900K mit 105W Power Limits laufen. Erst wollte ich den 285K, habe aber den 265K in der Erwartung genommen, dass er etwa so schnell wie der 13900K sein dürfte, was für die Anwendung wichtig ist, da es bei der nichts bringt, wenn einer der Rechner schneller als der andere ist, der langsamste bestimmt bei der immer die Gesamtleistung.
In den letzten 5-6 Jahren hat meiner Meinung nach Intel schwer zu kämpfen gehabt
Ja, die Probleme mit dem 10nm Prozess haben Intel eine Menge Probleme bereitet, aber dafür haben sie sich doch noch gut geschlagen, selbst die Alder und Raptor Lake konnte sich noch recht gut gegen AMDs RYZEN schlagen, obwohl letztere mit der 5nm Fertigung einen deutlichen Vorteil hatten. Die Fertigung ist eben das A und O, wenn es um die Performance geht.

Bin auch gerne bereit eine Intel-Plattform als System neu aufzubauen, wenn sie es mal schaffen, die Sockel etwas langlebiger zu machen (mehr Generationen), den hohen Stromverbrauch/Hitzeproblem merklich zu reduzieren und preislich in annehmbare Gefilde sich bewegen.
Auf das Argument mit den langlebigen Sockel bin ich oft genug eingegangen, mir persönlich ist diese total egal. Normalerweise nutze ich die Hardware so lange, dass sowieso ein neuen Board und auch neue RAMs nötig sind, wenn ich ein Upgrade mache. Da bin ich sicher nicht alleine und nur wer jede CPU Generation haben will, der spart sich dann halt das Mainboard zu tauschen, wobei viele es dann trotzdem machen, weil sie auch das neuste Mainboard mit den neusten Features haben wollen. Finanzielle macht es keinen so großen Unterschied, da die Boards eben auch einem Wertverlust unterliegen und ob man den früher oder später realisiert, sollte jemandem der schon bei jeder CPU einen fetten Wertverlust hinzunehmen bereit ist, auch nicht den großen Unterschied machen. Ja, man kann zusätzlich zur gebrauchten CPU auch sein gebrauchtes Board verkaufen und je jünger es ist, umso mehr lässt sich dafür noch erzielen.

Bzgl. der Leistungsaufnahme / Hitzeentwicklung war nie Intel das Problem, sondern die Mainboardhersteller die die CPU schon per BIOS Default Einstellung massiv übertaktet haben, statt sich an Intels Vorgaben zu halten. Die Power Limits kann und sollte man aber eben auch von Hand anpassen, wenn man eine gute Effizienz will, s.o.!

Preislich sind die Arrow Lake doch auch gut positioniert, der 275K ist ab 356€ zu haben, 40€ günstiger und schneller als ein 9900X ab 416€. Dazu bietet die Plattform TB und mehr PCie Lanes, mit oft günstigeren Boards.
Die Größe vom Cache auf dem DIE hat immer mehr an Relevanz gewonnen, nicht alleine der Takt ist entscheidend. Vielleicht schafft es Intel in dieser Hinsicht etwas Innovatives zu entwickeln, ein Gegenpart des 3D-Caches bei AMD?
Es gibt Gerüchte um einen extra großen Cache bei Nova Lake:
Mal sehe was da dran ist, denn dort ist auch von Intel 14A die Rede:
Sollte 14A schon so weit sein, dass man erste Samples der CPUs die diese Fertigung nutzen, schon ausliefern konnte? Die Roadmap sieht erst für 2027 die Massenfertigung in 14A vor:

Intel Foundry Roadmap 202504.jpg


Intel 18A-P ist für Massenproduktion in 2026 vorgesehen und würde als Prozess für HPC auch besser zu einer Desktop CPU passen.

Da aber so einiges Spiele und auch ein paar Anwendungen mächtig mächtig von mehr Cache profitieren und wundert es mich, dass Intel da nicht schon längst nachgezogen hat. Immerhin ist diese Erkenntnis ja nicht neu oder von AMD entdeckt worden. Im Gegenteil, es waren Intels Desktop Boardwell CPUs die damals mit ihrem eDRAM, welches auch für die CPU als ein L4 Cache fungiert hat, die dies damals schon gezeigt haben.
Das war 2015 und damit 7 Jahre vor AMDs erster X3D CPU! Aber damals war der Fokus für das eDRAM vor allem zur Unterstützung der iGPU, bei einigen später erschienen Mobil-CPU mit eDRAM stand dies auch der iGPU zur Verfügung, die Gamingergebnisse mit Graka wurden aber offenbar übersehen, denn trotz deutlich geringere Leistungsaufnahme als beim 4790K, weniger Takt und daher auch Single- wie Multithread z.B. bei Cinebench 15 weniger Punkten, hat der 5775C sich da wacker geschlagen. Klar, beim Spielen mit der iGPU war der Unterschied deutlicher, aber Intel hat da offenbar geschlafen und die Idee des eDRAM als L4 Cache für die CPU zur Steigerung der Gamingperformance dann nicht weiter verfolgt.
 
@Holt Danke für deine sehr ausführlichen Darstellungen (y)

Noch bleibe ich bei meinem Setup mit AMD (Ryzen 9 7950X3D, 650E-E Asus-Board) geplant für max. 2-3 Jahre. Von daher wäre Nova Lake danach vielleicht eine realistische Option. Bevor ich auf AMD umgestiegen bin, hatte ich immer Intel/Nvidia Kombinationen. Updatebedingung für mich ist idealerweise eine Verdoppelung der Rechen- und Grafikleistung, bei etwa gleichem Verbrauch, bzw. moderaten Mehrverbrauch (für Video-/Musik-/3D-Anwendungen; je mehr Kerne, umso besser, ab und zu auch grafisch anspruchsvolle Spiele). Mit speziellen Einstellungen im BIOS bin ich etwas zurückhaltend, da müsste ich mich noch intensiver mit den Werten, Reaktion/Konsequenz und Ursachen beschäftigen. Da fehlt mir einfach die Zeit dafür.

Mal sehen, was AMD nach der 9000'er CPU Serie bringt. Wenn sie dem AMD 5 Sockel noch treu bleiben und die gewünschte Mehrleistung kommt ... kann ich mein Setup noch weiter nutzen (Nachhaltigkeit und Kostenersparnis! :LOL: ). Und diese KI-Kiste/NPU hat ja auch eine Relevanz für die Zukunft, gerade in Anwendungen, wo es sinnvoll genutzt werden kann. Da bin ich gespannt, wohin die Reise in der Chipproduktion/Implementierung geht.
 
Updatebedingung für mich ist idealerweise eine Verdoppelung der Rechen- und Grafikleistung, bei etwa gleichem Verbrauch, bzw. moderaten Mehrverbrauch (für Video-/Musik-/3D-Anwendungen; je mehr Kerne, umso besser
Gerüchte sprechen für Nova Lake von bis zu 52 Kernen, 16P+32E+4LPE, wie Du sicher gelesen hast, wenn Du dem Link hinter dem entsprechenden Zitat in meinem letzten Post gefolgt bist. Damit könnte eine Verdoppelung der MT Performance in den Bereich des Möglichen kommen.
Mit speziellen Einstellungen im BIOS bin ich etwas zurückhaltend, da müsste ich mich noch intensiver mit den Werten, Reaktion/Konsequenz und Ursachen beschäftigen.
Entspann Dich, so eine Wissenschaft wie Du zu glauben scheinst, ist das nicht. Man muss nur eine oder maximal 3 Einstellungen im BIOS anpassen, primär das das Langzeit Power Limit (PL1), das Kurzzeit Power Limit (PL2) und die Zeit wie lange lange das Kurzzeit Limit gültig sein soll (Tau). Das ist kein Hexenwerk, es dauert nur leider bei einigen Boards die Einstellungen dazu im BIOS zu finden. Senkt man vor allem das PL1 entsprechend, hat man halt weniger MT Performance, aber dafür mehr Effizienz und wenn man sich die Mühe machen will, kann man auch tun was CB gemacht hat und die CPU eben mit verschiedenen PL1 Einstellungen benchen (dazu am Besten PL2 auf den gleichen Wert stellen) um zu sehen wie gut die MT Performance bei welchem Power Limit ist. Dann kann man entscheiden, welche Werte man am Ende nutzen will. Das ist echt kein Hexenwerk und es ist schade, dass dies die wenigsten Reviewer machen.

Mal sehen, was AMD nach der 9000'er CPU Serie bringt. Wenn sie dem AMD 5 Sockel noch treu bleiben
Das dürfte vor allem davon abhängen, ob DDR6 wie erwartet in der zweiten Jahreshälfte 2026 auf den Markt kommt oder sich verspätet. Wie ich in einem anderen Thread schon mal ausführlich geschrieben habe, dürfte davon auch abhängen ob Nova Lake dann für den S.1851 oder einen neuen Sockel kommen wird, da ja dessen Memory Controller auf einem extra Die sitzt, während er bei Panther Lake auf dem gleichen Die wie die CPU Kerne untergebracht ist. Der Sinn dafür dürfte sein, dass man flexibel bleiben wollte, was für RAM man denn unterstützt und wenn es doch noch DDR5 sein sollte, dürfte Intel noch einen neuen Sockel für nur DDR5 bringen. Andererseits arbeitet Intel natürlich schon an einer neuen Plattform für DDR6, so wie auch AMD schon an AM6 für DDR6 arbeiten dürfte, es dauert ja eine Weile bis eine neue Plattform serienreif ist.

Mit Nova Lake würde ich so im Oktober / November 2026 rechnen, dafür sollte noch einmal ein Arrow Lake Refresh kommen und AMDs Zen6 Desktop CPUs werden wohl für Ende 2026 / Anfang 2027 erwartet. Sollte Intel Nova Lake schon mit DDR6 anbieten, wird auch AMD die Zen6 Desktop CPUs für AM6 bringen, die werden sich ja nicht zu lange abhängen lassen wollen. Die Langlebigkeit der beiden aktuellen Sockel würde ich daher sehr ähnlich einstufen, da sie jeweils vom Zeitplan von DDR6 abhängen dürfte. Wir werden wohl noch 1½ Jahre auf den nächsten großen Schlagabtausch zwischen AMD und Intel im Desktop warten müssen.

Sollte Nova Lake also wirklich in Intel 14A gefertigt werden? Intel verrät ja schon extrem viel für einen Prozess den sie erst in mehr als 1½ Jahren in die Massenfertigung bringen wollen, zwei High-NA EUV Maschinen haben sie ja wohl auch schon. Wenn es gut läuft, könnten die K, die ja traditionell zuerst kommen, aus der Risikofertigung stammen, die Frage ist nur, ob sie auch schon die ersten Samples in 14A produzieren konnten, die es ja angeblich schon gibt. Aber wenn, dann würde es für AMD schwer werden da mitzuhalten. Denn für ein Produkt welches Ende 2026 / Anfang 2027 kommen soll, könnte A16 zu spät in die Massenfertigung kommen. Ich würde also eher auf N2P tippen, welches dann gegenüber Intel 18A-P immer noch ohne Backside Power Delivery auskommen müsste, was ja eben erst mit A16 kommen wird. Seinen A14 Prozess, der dann direkt mit Intels 14A konkurrieren würde, kommt aber laut TSMC aktueller Roadmap erst 2028 in die Massenfertigung;

TSMC_Roadmap_202504.jpg


Aber vielleicht lässt AMD dann ja auch bei Intel fertigen, oder Intel bekommt doch noch Probleme mit seinen neuen Prozessen oder TSMC oder oder oder, es kann in der Zwischenzeit ja viel passieren, auch geopolitisch, wie (Zoll)Kriege oder Sanktionen. Dies war auch ein Grund warum ich mit den 265K geholt habe, man weiß ja nie was da noch kommt und welche Einflüsse dies auf die Lieferketten hat, denn die sind für die modernsten Halbleiterprozesse nicht nur sehr global, sondern auch sehr empfindlich und die Welt ist so instabil, wie schon lange nicht mehr.
 
Zuletzt bearbeitet:
Gerüchte sprechen für Nova Lake von bis zu 52 Kernen, 16P+32E+4LPE
Ja, das wäre brachial. Persönlich bin ich immer noch davon überzeugt, dass die E-Kerne noch eine wichtige Rolle und verstandene Sinnhaftigkeit bekommen. Ich meine, dass die NPUs separiert auf dem DIE platziert, durch das A14 Verfahren (evtl.) noch weiter ausgebaut werden. Kann mir aber auch gut vorstellen, dass die P+E-Cores mit den NP-Units in Zukunft vermischt werden. Das ist jetzt aber sehr spekulativ:fresse2:

Entspann Dich, so eine Wissenschaft wie Du zu glauben scheinst, ist das nicht. .... es dauert nur leider bei einigen Boards die Einstellungen dazu im BIOS zu finden.
Das ist mein erstes Problem ... neben der fehlenden Zeit. Vielleicht schaffe ich das noch, die Verschachtelung zu entschachteln 😅

Generell sind die Weiterentwicklungen gerade rasant im Gange, man könnte fast meinen ein Wettlauf, neben dem Wirtschaftskrieg, um noch deutlich besser und innovativer zu sein als das kommunistische China. Letztendlich profitiert der Consumer davon, wo man auch das Geld aus der Tasche ziehen kann. Die Wertsteigerung seitens Hardware, der operative Mehrgewinn lässt aber auch mehr Innovationen und Forschung zu. Neben der Astronomie, eine goldene Zeit.
 
Nova Lake bekommt einen neuen Sockel - LGA 1954. Für 14A wäre es viel zu früh mit Nova Lake, wenn 18A-P erst in Q4 2026 in Volumen Produktion gehen soll. Nova Lake soll auf 18A(-P) und TSMC N2 setzen beim Compute tile.
 
Persönlich bin ich immer noch davon überzeugt, dass die E-Kerne noch eine wichtige Rolle und verstandene Sinnhaftigkeit bekommen.
Haben sie doch schon, die tragen gewaltig zur Multithreadperformance bei und dies sehr effizient, da sie nur ein Viertel des Platzes eines P-Kerns und auch nur so etwa ein Viertel der Energie eines P-Kerns brauchen. Schon bei Alder Lake hatte ein e-Kern grob die Hälfte der Leistung eins P-Kerns, ein Cluster aus 4 e-Kernen also grob doppelt so viel Leistung wie ein P-Kern und bei Arrow Lake wurde die IPC der e-Kerne deutlich stärker als die der P-Kerne gesteigert, daher leistet dort ein Cluster aus 4 e-Kernen noch mehr als das Doppelte eines P-Kerns. Für Gamer mag dies nicht wichtig sein, aber es gibt mehr Anwendungen als Gaming.

Ich meine, dass die NPUs separiert auf dem DIE platziert, durch das A14 Verfahren (evtl.) noch weiter ausgebaut werden.
Keine Ahnung wie die NPUs programmiert werden und was sie genau machen, aber ich halte nicht von KI. Nur Leute die keine Ahnung haben, finden diese schlau, die merken schnell, wie oft sie fantasiert oder einfach lügt.

Generell sind die Weiterentwicklungen gerade rasant im Gange, man könnte fast meinen ein Wettlauf, neben dem Wirtschaftskrieg, um noch deutlich besser und innovativer zu sein als das kommunistische China.
China ist nicht innovativ, die kopieren nur, auch wenn deren Propagandisten versuchen es anderes darzustellen. Warum sind deren eAutos wohl erst brauchbar geworden, nachdem Tesla seine Fabrik dort gebaut hat? Eben, weil sie so besser die Technologien abkupfern konnten und wenn sie dann mal was innovieren, wie die Blade Batterien deren Gehäuse dann auch noch als Teil der tragenden Struktur des Autos verwendet wird, so haben sie einfach nicht verstanden warum dies eine ganz schlechte Idee ist. Lithiumbatterien sind extrem empfindlich was mechanische Belastungen betrifft, weshalb man diese sinnvollerweise eben aufrollt und in runde Gehäuse steckt um sie zu schützen und dann stabile Gehäuse um die tausenden Batterien des Akkupacks baut. Sind die Folien der Batterien aber nicht aufgerollte, sondern wie bei Blade Batterien flach und dient deren Gehäuse auch noch als tragender Teil der Struktur, so wirken die Torsionskräfte sich direkt auf Batterie aus und deshalb fangen bei denen so viele eAutos spontan oder nach leichten Unfällen an zu brennen. Davon erfährt man aber nichts, die Regierung unterdrückt jegliche Meldungen darüber.

Und dann gibt es noch so Dinger wie die chinesische CPU die ein umgelabelter Intel i3 war. Da wird viel Schmu gemacht, da die Regierung eine Menge Subventionen gibt, z.B. damals für Halbleiter und darauf hin wurden Hunderte Halbleiter gegründet, meist nur um die Subventionen abzugreifen und natürlich geht das besser, wenn man was vorzuweisen hat und dann wird eben ein i3 per Laser zur chinesischen CPU. Die allermeisten dieser neuen Halbleiterfirmen sind aber schon wieder verschwunden, so wie auch die meisten der fast 500 eAuto Hersteller verschwunden sind, die gegründet wurden um die Subventionen abzugreifen, die die chinesische Regierung dafür gegeben hat, die meisten von denen haben überhaupt nie ein Auto an einen normalen Kunden ausgeliefert.

Man muss also schon genau hinschauen was wirklich Sache ist, wenn man von den angeblichen Innovationen hört, die meisten chinesischen Patente sind Dinge wie eben Apples Patent auf runde Ecken für ihr iPhone.
 
Wow, als jemand aus dem VHDL/FPGA Bereich finde ich das sehr spannend. War das auch vorher schon möglich? Kannte ich jedenfalls nicht
 
Also Arrow Lake ist doch Spitze, vielleicht nicht bei Spielen, aber auch da kommt AMD nur mit Hilfe des 3D Caches an die Spitze.
Ich dachte, dass der grössere L3 Cache nur bei 3D Szenarien punkten kann. Schon das Laden einer neuen Region im Spiel fällt nicht darunter.
 
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