EMIB-T und Foveros-R/B: Intels neue Packaging-Optionen

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Neben der generellen Ausrichtung des Foundry-Geschäfts und den Details zu Intel 18A-P, Intel 18A-PT und ersten Informationen zu Intel 14A ist das (Advanced) Packaging das zweite Standbein für Intel. Auf der Direct-Connect-Konferenz gab es die Ankündigung zu einer neue EMIB- und zwei neuen Foveros-Varianten. Dass das Packaging für die Foundry-Sparte von enormer Bedeutung ist, ließ Intel erst vor wenigen Wochen erneut verlauten. Insofern sollen die Fertigung und das Advanced Packaging Hand in Hand arbeiten.
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[Bitmaschine]

Danke für das zusammenfassende Update