5 nm, HBM3E und aufwändiges Packaging: Hersteller protzen mit High-End-Chips

[HWL News Bot]

Nicht kleckern, sondern klotzen – so könnte das Motto der diesjährigen Hot-Chips-Konferenz lauten. Die Hersteller überbieten sich mit größeren und letztendlich auch schnelleren Chips, doch der Aufwand, der betrieben wird, ist ebenfalls enorm. Über NVIDIAs Blackwell-GPU haben wir bereits berichtet wie über den Telum II von IBM, der mit gigantischen Caches aufwarten kann. Auch Intels Xeon 6 SoC alias Granite Rapids-D ist mit zwei Compute-Chiplets und gefertigt in Intel 3 sowie einem I/O-Chiplet aus der Intel-4-Fertigung nicht minder beeindruckend.
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