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Hinweise im Bios-Screen (rechts oben) beachten ! CSM findet man wahrscheinlich unter "Boot"

Hi hi - was gibts dann noch für Fragen ?

Du willst mir also ernsthaft verklickern, daß das Teflon-Teil genügend Gegendruck bieten kann, um die Düse wirklich fest zu bekommen ? Sorry - daran glaube ich nicht. Das glaube ich sogar, weils ein Sapphire ist :d. Wie lange war das System dicht ? Hast du vor kurzem geschrieben. Fühle mich...

Nicht nur bei All-Metall. Du schraubst die Düse immer gegen das Heatbreak.

@Tzk Der Bowden/Teflon (ist beides dasselbe) soll dafür sorgen, daß sich zwischen Düse und Schlauch kein Filament einnisten kann, was unweigerlich zu einer Verengung des Kanals und somit zu einer Verstopfung führen würde. Tausende Nutzer haben diese Erfahrung machen müssen, weil der Schlauch mit...

Kein Wunder - dein Bild zeigt die nicht dichtende Seite eines Heatbreakes :hust:. Schau dir einfach das von @weizenleiche verlinkte Teil an. Ist ein Hotend undicht, ist es zu 99 % auf falsche Montage zurückzuführen. Bei den restlichen 1 % wurde bei der Bearbeitung der Dichtflächen vom...

@brometheus Was genau bei meinem Beitrag hast du nicht verstanden ? Hast du vielleicht Schwierigkeiten mit den Begriffen Heatbreak und Heizblock ? Selbstverständlich schraubst du die Düse gegen das Heatbreak - alles andere wird nicht funktionieren. Ergänzung: So wird`s gemacht: Noch was zum...

Hat er nicht :d. Selbst wenn der Bowden hochrutscht, dichtet die Nozzle immer noch gegen das Heatbreak und kann niemals das diskutierte Fehlerbild verursachen. Ein undichter Schlauch führt über kurz oder lang zu einer Verstopfung.

@chrizZztian Den von dir verwendeten Temptower finde ich auch nicht so gut, würde aber einen dünn- oder einzelwandig zu druckenden Tower empfehlen. Damit klappt die Überprüfung der Layerhaftung sehr gut, außerdem wird weniger Filament und Strom verballert. Zu hohe Drucktemperaturen beim Tower...

@dgneo Du hast aber auch mit Informationen gegeizt - so war abzusehen, daß hier nichts Vernünftiges rüberkommen kann :rolleyes2: Der Vyper ist ohne Zweifel eine super durchdachte Konstruktion. Durch das bewegte Druckbett ("Bettschubser") gibt es natürlich bauartbedingt auch Nachteile, die du...

Ja, so sollte das sein. Solange du an der Druckumgebung nichts änderst, macht es absolut keinen Sinn, jedesmal ein Leveling durchzuführen.

Option b könnte ggf. über eine alternative Firmware realisiert werden. Habe das bei meinem Drucker so gemacht - hier wird das Mesh automatisch bei jedem Druckvorgang aktiviert. Alternativ müßte das auch über einen Startcode klappen, bei marlin bspw. wird das Mesh mittels M420 aktiviert.

Da macht es natürlich voll Sinn, den Extruder zu tauschen :unsure: Kenne ich. Bei meinem System mit Bowdenextruder tritt es dann auf, wenn viele Retracts verarbeitet werden müssen. Das Filament wird schlussendlich vom Extruder soweit gequetscht/gestaucht, daß es kaum mehr durch den den Bowden...

Könnte evtl. damit zu tun haben https://tech.slashdot.org/story/21/08/06/1512219/motherboard-vendor-gigabyte-hit-by-ransomexx-ransomware-gang

Gleiches Verhalten auch bei einem Gigabyte mit B550-Chipsatz. Bei Volllast allerdings ist der BCLK wieder auf Kurs.